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★エピウエハやデバイスの開発状況、本格普及へ向けた課題と対応策
セミナープログラム
<10:30〜14:30>途中、昼休みを含む
1.酸化ガリウムの薄膜成長、動作原理とデバイス作製技術
(国研)情報通信研究機構 上村 崇史 氏
【本講座で学べること】
・パワーデバイスの基礎
・デバイス開発に向けた酸化ガリウム材料のメリット、デメリット
・酸化ガリウムデバイスの各種応用について
・酸化ガリウムデバイスのデバイス作製技術について
・酸化ガリウムデバイスのデバイス開発の進展について
【講座概要】
喫緊の課題である地球温暖化を防ぐために世界中で低炭素社会実現を目指した取り組みが行われています。エレクトロニクス分野では、電力変換の高効率化が必要不可欠であり、そのためにはシリコンデバイスを超える高性能なパワーデバイスが必須です。日本発のパワーデバイス材料である酸化ガリウムは、その材料特性の持つ利点から炭化ケイ素デバイスや窒化ガリウムデバイスを凌ぐ高効率パワーデバイスの実現が期待されています。また、シリコン同様に融液成長法によりバルク製造が可能なため、安価に大口径単結晶基板を得られる可能性があり、コスト面においても大きなアドバンテージを持つと考えられます。さらに、酸化ガリウムデバイスは、高温、放射線、腐食性ガス環境にも耐えうる物性から極限環境におけるIoTを実現するデバイスとしての応用へも期待されています。
本講演では、パワーデバイスの基礎から酸化ガリウムデバイス作製の要素技術と酸化ガリウムショットキーバリアダイオードとトランジスタ開発の進展について解説します。さらに、酸化ガリウムデバイスのパワーデバイス以外の応用として極限環境デバイスについても紹介します。
1.パワーデバイスとそれを取り巻く背景
1.1 パワーデバイスの役割
1.2 なぜワイドバンドギャップ半導体?
1.3 パワーデバイスの世界市場予測
1.4 酸化ガリウム(Ga2O3)とその他パワーデバイス材料の比較
1.5 Ga2O3デバイスの応用分野
2.Ga2O3エピタキシャル薄膜成長技術
2.1 分子線エピタキシー法(MBE法)
2.2 ハライド気相成長法(HVPE法)
2.3 有機金属化学気相成長法(MOCVD法)
3.Ga2O3デバイス作製プロセスと要素技術
3.1 ショットキーコンタクト
3.2 イオン注入
3.3 ドライ、ウェットエッチング
3.4 ウエハボンディング
4.Ga2O3ショットキーバリアダイオード(SBD)開発
4.1 SBDとは?
4.2 Ga2O3 SBD開発の要件
4.3 Ga2O3 SBDの高耐圧化技術
4.4 高耐圧Ga2O3 SBD
5.電界効果トランジスタ(MOSFET)
5.1 MOSFETとは?
5.2 MOSFET開発の要件
6.横型Ga2O3 MOSFET
6.1 エンハンスメントモードGa2O3 MOSFET
6.2 (AlxGa1-x)O3ヘテロ構造 Ga2O3 MOSFET
7.縦型Ga2O3 MOSFET
7.1 電流アパーチャ構造 Ga2O3 MOSFET
7.2 エンハンスメントモードGa2O3 MOSFET
7.3 縦型Ga2O3 MOSFETの既存デバイスに対する優位性
8.極限環境デバイス開発
8.1 極限環境とは?
8.2 Ga2O3 MOSFETの高温動作
8.3 Ga2O3ガンマ線耐性
8.4 高周波Ga2O3 MOSFET
9.まとめ
【質疑応答】
<14:45〜16:15>
2.β型酸化ガリウムの結晶成長とデバイス開発の最新動向
(株)ノベルクリスタルテクノロジー 佐々木 公平 氏
【本講座で学べること】
・β型酸化ガリウムパワーデバイスの魅力
・β型酸化ガリウムの結晶成長技術開発の最新動向
・β型酸化ガリウムのパワーデバイス開発の最新動向
・β型酸化ガリウムパワーデバイスの作り方
・β型酸化ガリウムの課題とその解決方法
1.ノベルクリスタルテクノロジーの紹介
2.β型酸化ガリウムパワーデバイスの魅力
3.β型酸化ガリウムの結晶成長技術
3.1 バルク結晶成長技術
3.2 エピタキシャル成長技術
4.β型酸化ガリウムのパワーデバイス応用
4.1 ショットキーバリアダイオード
4.2 トランジスタ
5.β型酸化ガリウムパワーデバイスの課題と解決方法
5.1 熱伝導率が低い
5.2 p型ドーピング
5.3 ゲート絶縁膜の信頼性
6.まとめ
【質疑応答】
セミナー講師
1. (国研)情報通信研究機構 未来ICT研究所 小金井フロンティア研究センター グリーンICTデバイス研究室 研究マネージャー 博士(工学) 上村 崇史 氏
2. (株)ノベルクリスタルテクノロジー 取締役CTO 第一研究部長 博士(工学) 佐々木 公平 氏
セミナー受講料
1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
受講について
- 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
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お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。 - 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
- 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。 - 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。 - Zoomのグループにパスワードを設定しています。
部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
受講料
55,000円(税込)/人
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
10:30 ~
受講料
55,000円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込、会場での支払い
開催場所
全国
主催者
キーワード
電子デバイス・部品 半導体技術 薄膜、表面、界面技術
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開催日時
10:30 ~
受講料
55,000円(税込)/人
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※銀行振込、会場での支払い
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全国
主催者
キーワード
電子デバイス・部品 半導体技術 薄膜、表面、界面技術関連教材
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