半導体デバイス製造工程の基礎

セミナー趣旨

受講対象・レベル

半導体関連の技術者、営業・マーケティング担当者等、入門者の方の知識習得や中堅の方の知識の整理など

習得できる知識

半導体の製造工程に関する一通りの知識

セミナープログラム

１．半導体デバイスの基礎と最新動向
　1.1 AI、5G、IoTについて
　1.2 トランジスタの基礎
　1.3 3次元トランジスタ
　1.4 メモリの基礎と3DNAND
　1.5 前工程と後工程

２．前工程
　2.1 形作りの基本
　2.2 半導体の基本モジュール
　　2.2.1 STI
　　2.2.2 トランジスタ
　　2.2.3 配線
　2.3 個別プロセスの詳細
　　2.3.1 酸化
　　2.3.2 成膜
　　2.3.3 リソグラフィー
　　2.3.4 エッチング
　　2.3.5 CMP
　　2.3.6 洗浄

３．後工程
　3.1 パッケージの種類と構造
　　3.1.1 リードフレームを用いるパッケージ
　　3.1.2 パッケージ基板を用いるパッケージ
　　3.1.3 ウエハレベルパッケージ
　　3.1.4 SIP
　3.2 個別プロセスの詳細
　　3.2.1 裏面研削
　　3.2.2 ダイシング
　　3.2.3 ダイボンディング
　　3.2.4 ワイヤボンディング
　　3.2.5 モールディング
　　3.2.6 バンプ形成
　3.3 最新パッケージ技術
　　3.3.1 FOWLP
　　3.3.2 CoWoS
　　3.3.3 部品内蔵基板

　　□質疑応答□

セミナー講師

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• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
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配布資料

• PDFテキスト(印刷可・編集不可)