EVにおけるPCUシステムとパワーエレクトロニクス技術の最新動向

セミナープログラム

※随時更新いたします。 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

10：00～13：00 
1.　各社EV分解によるパワーエレクトロニクス技術応用事例紹介と車載用パワエレ応用技術最新動向
名古屋大学　山本　真義　氏 

　１．各社EV分解解説：インバーター
　２．各社EV分解解説：バッテリー充電器
　３．各社EV分解解説：DC-DCコンバーター
　４．EV用インバーターにおけるパワー半導体実装技術
　５．EV用インバーターにおけるSiCパワー半導体応用技術
　６．EV用バッテリー充電器におけるパワー半導体応用技術
　７．EV用バッテリー充電器におけるGaNパワー半導体応用におけるノイズ対策技術
　８．EV用DC-DCコンバーターにおけるパワー半導体応用技術
　９．EV用DC-DCコンバーターにおける磁気部品応用技術
　１０．インホイールモーター最新開発状況

13：00～14：00　休憩時間

14：00～16：00 
2.　自動車用電子製品／パワーデバイスの実装・放熱技術動向
株式会社デンソー　神谷　有弘　氏

　車両の電動化と自動運転技術開発にの進展に伴い、車両の電子制御化とパワーエレクトロ
ニクスの応用展開が進んでいます。多くの電子機器の小型軽量化を求められています。
インバータを含めた車載電子製品の小型化のためには、実装・熱設計技術が重要になって
います。特にパワーデバイスの構成とその放熱構造がインバータの設計に影響を与えます。
それらを事例を交えてご紹介いたします。

　１．カーエレクトロニクスの概要 
　　1.1　クルマ社会を取り巻く課題 
　　1.2　環境とエネルギー問題への対応 
　　1.3　安全(自動運転技術) 
　２．車載電子機器と実装技術への要求 
　　2.1　信頼性 
　　2.2　小型軽量化が求められる背景 
　　2.3　車載電子製品の小型化動向 
　３．小型実装技術 
　　3.1　実装技術とは 
　　3.2　センサの小型設計 
　　3.3　ECU製品の小型設計 
　　3.4　アクチュエータ制御製品の小型設計 
　４．熱設計の基礎 
　　4.1　熱設計と小型化設計の関係 
　　4.2　熱抵抗 
　　4.3　ジャンクション温度の計測（推定）
　　4.4　接触熱抵抗 
　５．電子製品における放熱技術 
　　5.1　熱マネジメントの考え方 
　　5.2　半導体レベルの熱設計対応 
　　5.3　ECU製品の熱設計事例 
　　5.4　アクチュエータ制御製品の熱設計事例と動向 
　６．インバータ内の様々なパワーモジュール 
　　6.1　パワーモジュールの放熱形態動向 
　　6.2　片面冷却方式とその実装構造 
　　6.3　両面冷却方式とその実装構造 
　７．パワーモジュールとインバータの放熱構造 
　　7.1　インバータ内の冷却方式の整理 
　　7.2　各インバータの放熱構造事例 
　　7.3　パワーモジュールとゲート駆動回路基板との接続実装技術 
　　7.4　プレスフィット接続技術 
　８．将来動向 
　　8.1　電動化とSiCデバイスへの期待と課題 
　　8.2　EVプラットフォームから見たインバータ/パワーデバイスの動向

セミナー講師

名古屋大学　未来材料・システム研究所　教授
山本　真義　氏 

株式会社デンソー　半導体基盤技術開発部
神谷　有弘　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキストを含む