ぬれ性のメカニズムと制御・測定技術

セミナー趣旨

　液体と固体表面が関与するぬれ現象の把握と制御は、塗料・顔料製造、各種工業操作における塗装・塗布・乾燥工程などに必要不可欠なのはいうまでもない。これ以外にも、半導体製造プロセス（基板汚染度の測定や液浸フォトリソグラフィにおける液浸レンズの制御）、各種医工学バイオプロセス（固体表面への培養培地・細胞・細菌・微生物などの付着程度の制御）など、一見無関係に思える先端的工業操作においても重要な要素を占めている。
　ここではぬれ現象の基礎である接触角・表面張力に関する理論とその測定・評価法の解説と、シランカップリング、チオールによる固体表面の親水／疎水および親油／疎油性表面改質、光エネルギー等によるぬれ性制御方法とその工業的応用例について説明する。

習得できる知識

ぬれ性、表面張力の基礎と測定方法
表面分析法の基礎
親水性、疎水性、疎油性表面改質法の基礎

セミナープログラム

１．ぬれ性・表面張力の基礎
　　1-1　接触角と表面張力の定義と特徴
　　1-2　表面自由エネルギーとぬれ性
　　1-3　臨界表面張力

２．ぬれ性に影響する諸因子
　　2-1　表面官能基とぬれ性の関係
　　2-2　表面ラフネスとぬれ性の関係

３．ぬれ性・表面張力の測定法
　　3-1　Welhelmy法
　　3-2　ペンダントドロップ法
　　3-3　滴重法
　　3-4　最大泡圧法
　　3-5　接触角・ぬれ性の測定方法
　　3-6　転落角・前進／後退接触角を通じた動的ぬれ特性評価

４．ぬれ性評価のための表面分析
　　4-1　XPS
　　4-2　AFM

５．化学的表面改質によるぬれ性制御
　　5-1　前処理・洗浄工程
　　5-2　シランカップリング剤処理
　　5-3　ホスホン酸処理
　　5-4　チオール処理
　　5-5　薄膜化・厚膜化

６．外部エネルギー応答型ぬれ性制御
　　6-1　温度応答型ぬれ性制御
　　6-2　光応答型ぬれ性制御

７．ぬれ性制御の応用
　　7-1　表面へのぬれ性パターン付与方法
　　7-2　インクジェット回路印刷プロセスへの応用
　　7-3　伝熱促進技術への応用

スケジュール
昼食の休憩時間12：00～12：45を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。

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セミナー講師

宇都宮大学 工学部基盤工学科物質環境化学コース 教授 佐藤 正秀 氏

　【専門】
　化学工学　／　熱・物質移動現象　／　固体表面の化学的表面改質

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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