熱伝導フィラーの最新動向

セミナープログラム

※随時更新いたします。

10：00～12：00 
1.　最近の電子機器における放熱技術の動向
図研テック株式会社　藤田　哲也　氏

生活の利便性向上のために電子機器は益々増加し、より身近になりつつあります。その一方で製品・部品小型化により、放熱設計の難易度が高くなっているのも事実です。この講演では、より高度化しつつある電子機器の放熱技術・放熱設計手法の変化と、その動向を説明いたします。

12：00～13：00　休憩時間

13：00～16：00 
2.　熱伝導フィラーの概要と技術動向
～フィラーの形状制御/表面改質/分散/充填/複合化技術動向～ 
富山県立大学　真田　和昭　氏

近年、フィラーコンポジットの熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーは有効な熱伝導性フィラーとして期待されている。
本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充填・表面改質技術とフィラーコンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、フィラーの使いこなし技術を習得することを目指す。

　１．フィラーの種類と熱伝導率 
　　1.1　フィラーの種類と熱伝導率
　　1.2　フィラーの形状 
　　1.3　フィラーの粒度分布 
　２．フィラーコンポジットの粘度予測 
　　2.1　コンポジットの粘度予測式と適用範囲 
　　2.2　フィラー粒度分布を考慮したコンポジットの粘度予測理論 
　３．フィラーの高充填技術 
　　3.1　フィラー最密充填理論 
　　3.2　フィラー最密充填によるコンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立 
　　3.3　数値シミュレーションを活用した新しいフィラー充填構造設計手法 
　４．フィラーの表面改質技術 
　　4.1　窒化物フィラーの表面改質事例 
　　4.2　反応希釈剤を用いた窒化ホウ素の表面改質事例 
　5．フィラーコンポジットの熱伝導率向上技術 
　　5.1　ナノフィラーを用いたネットワーク構造形成事例 
　　5.2　ナノ・ミクロハイブリットフィラーを用いたコンポジットの熱伝導率向上事例

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

図研テック株式会社　技術統括部
藤田　哲也　氏 

富山県立大学　工学部　機械システム工学科　教授
真田　和昭　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキストを含む