FPCの市場・技術動向

セミナープログラム

10：00～16：00　（12：00～12：45　休憩時間）
※質疑応答（5分程度）を設けます。

1.　FPCの市場動向 
（1）FPC市場の変遷 
（2）FPCの生産額の推移 
（3）FPCの用途別シェアと用途別採用例 

2.　FPCの業界動向 
（1）FPCメーカー別グローバルシェアー 
（2）主要FPCメーカーの売上額と損益の推移 
（3）FPCメーカーの生産拠点 
（4）FPCメーカーを中心としたサプライチェーン 
（5）主要FPCメーカーの事業概況 
（6）主なリジッドフレキメーカー
 
3.　FPCの構成材料と技術動向 
（1）FPCとリジッドフレキの基本構造と材料構成 
（2）FPCの絶縁材料と銅箔の特長 
（3）FCCLの種類と特長 
（4）カバーレイの種類と特長 
（5）シールド材の種類と特長 
（6）補強板の種類と特長 
（7）接着剤の種類と特長 

4.　FPCの製造技術動向 
（1）設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途 
（2）ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき 
（3）回路形成（DFRラミ・露光・現像・エッチング・AOI検査） 
（4）カバーレイ（仮止め・プレス）・感光性カバーレイ/カバーコート 
（5）表面処理 
（6）加工検査・工場レイアウト 
（7）両面FPCのRoll to Roll生産 
（8）片面・両面FPCの製造プロセス 
（9）多層FPCの製造プロセス 
（10）リジッドフレキの製造プロセス 
（11）FPCへの部品実装 
（12）FPCの規格と信頼性試験 

5.　次世代FPCの技術開発動向 
（1）5G向け高速伝送FPC 
　　①5G通信システムの現状とFPCへのニーズ 
　　②高速伝送FPCの開発動向 
　　③スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と開発動向 
　　④ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析 
　　⑤LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス 
（2）高密度配線（ファイン回路・多層）FPC 
　　①高密度配線の最新動向 
　　②高機能多層FPCの事例と技術動向 
　　③薄型リジッドフレキの事例と技術動向
　　④SAP/MSAP製造プロセスと量産化事例 
（3）車載向けFPC 
　　①車載向けFPC市場と採用例 
　　②車載向けFPCの要求特性と技術動向 
　　③CASEによる新しいFPC需要と技術動向 

6.　モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向 
（1）スマートフォンの生産予測 
（2）iPhoneの分解とFPC・リジッドフレキ動向 
（3）Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向 
（4）その他スマートフォンの分解とFPC・リジッドフレキ動向 
（5）ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向 
（6）カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向 
（7）フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向 

7.　まとめ

セミナー講師

株式会社PCテクノロジーサポート
代表取締役　 柏木　修二　氏

セミナー受講料

1名様　49,500円（税込）　テキストを含む