パワーモジュールの実装＆放熱技術

パワーモジュールの実装技術・放熱技術について、最新の動向を詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的とします。

セミナープログラム

10：00～11：40 
1．最新パワーデバイスのパッケージ及びアセンブリー技術動向
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社 　
Lee Kyongyul　氏
　・Discrete Deviceの製造技術
吉田　祥一　氏 
　・パワーモジュールのパッケージング技術


11：40～12：40　休憩時間 


12：40～14：15 
2．窒化アルミニウム基板/窒化物系セラミックスフィラーとパワーデバイスへの展開
株式会社トクヤマ　金近　幸博　氏 
　　1. 絶縁・放熱材料のニーズ
　　2. 窒化アルミニウム基板の特徴と応用例
　　3. 窒化物系セラミックスフィラーの開発
　　　3-1.AlN フィラー
　　　3-2.BN フィラー
　　4. 窒化ケイ素基板の開発
　　5. まとめ


14：25～16：00
3．パワーモジュール向け高熱伝導絶縁樹脂材料の技術・開発動向
東レ株式会社　嶋田　彰　氏
　　1.　背景
　　2.　ポリイミド/フィラー複合材料の高熱伝導化
　　3.　粘着シート
　　4.　熱硬化型接着シート
　　5.　まとめ

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
インダストリアルパワーコントロール事業部　
Lee Kyongyul　氏
吉田　祥一　氏

株式会社トクヤマ　
特殊品開発グループ　主席
金近　幸博　氏 

東レ株式会社
電子情報材料研究所　主任研究員
嶋田　彰　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキストを含む


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

54,780円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   電子材料   無機材料
このセミナーについて質問する

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