チップレット化時代のパッケージングと材料技術

チップレット化時代のパッケージングと材料技術について、技術・開発動向を詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。

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    セミナープログラム

    10：00～13：00
    1.　Chiplet Integration Packaging技術の動向
    神奈川工科大学　江澤　弘和　氏 

    貪欲なAI認知深化の欲求に駆られた情報通信サービスの提供は様々な産業分野で新たな市場を創出しています。その経済活動の基盤を支える半導体デバイスは先端微細化プロセスによる性能向上だけでなく、機能別に最適なプロセスで製造されたチップ群を一つのパッケージに集積化することにより、要求性能に過不足なく適切なコストで多様なシステム機能を創出する”チップレット”構造の採用に踏み切り、既に一部の先端プロセッサ製品はAI用途、HPC用途に供給されています。
    この状況を踏まえて、半導体デバイスの三次元集積化を実現するための基幹プロセスを再訪しながら、最近の半導体パッケージ開発の動向を概観します。

    13：00～14：00　休憩　


    14：00～15：00 
    2.　W2W・D2Wハイブリッドボンディングやウエハ仮接合・剥離について
    ズース・マイクロテック株式会社　石田　博之　氏 

    　・3Dインテグレーションの動向
    　・W2W・D2Wハイブリッドボンディング 
    　・ウエハ仮接合・剥離 


    15：10～16：10 
    3.　チップレットの大型・微細配線パッケージを実現する材料技術 
    住友ベークライト株式会社　田中　祐介　氏

    「チップレット」に関する先端半導体を２つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。 

    　　1)　WLP/PLP向け材料技術 
    　　　1-1)　WLP/PLP向け封止材の課題と対策 
    　　　1-2)　WLP/PLP向け感光材の課題と対策 
    　　2)　SiP/AiP向け材料技術 
    　　　2-1)　SiP/AiP向け封止材の課題と対策 
    　　　2-2)　SiP/AiP向け基板材の課題と対策

    ※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

    セミナー講師

    神奈川工科大学　工学部　電気電子情報工学科　非常勤講師 
    江澤　弘和　氏 

    ズース・マイクロテック株式会社　事業推進部
    石田　博之　氏 

    住友ベークライト株式会社　情報通信材料研究所
    田中　祐介　氏

    セミナー受講料

    1名様　54,780円（税込）　テキストを含む


     

    受講料

    54,780円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    9:55 ～

    受講料

    54,780円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   半導体技術   電子材料
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