5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

ミリ波高周波伝送対応, SoC/AiP高放熱対応,高周波電磁シールド, 6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解 

セミナー趣旨

 2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

セミナープログラム

1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
 1-1.5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
 1-2.5G始動と6Gへの展開
  1-2.1.5G/6Gスマホ高周波動向
  1-2.2.5GのNSAとSA相違/B5Gとは?
  1-2.3.5G基地局動向
 1-3.5Gスマホ技術動向と市場動向
  1-3.1.5Gスマホ世界出荷動向
   1-3.1.1.中国スマホ動向と米国制裁影響
 1-4.5G-NR通信スマホ無線技術
  1-4.1.5Gスマホのミリ波対応(AIP導入)アンテナシステムと関連FPC技術
  1-4.2.iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
 1-5.半導体最新動向と関連実装基板技術
  1-5.1.世界的半導体不足の背景とは?
  1-5.2.車載用半導体とIT機器用半導体の違い
  1-5.3.半導体実装方式の変遷
   1-5.3.1.RFから「SiP+FPC」へ
   1-5.3.2.SOCとSiPの比較
  
2.高周波対応FPC技術開発動向
 2-1.高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
 2-2..フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
 2-3. LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
 2-4.その他の高周波対応材料適用開発動向
  2-4.1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
  
3.高放熱対応FPC技術開発
 3-1.5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
 3-2.高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性
  
4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
 4-1.5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
 4-2.電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-3.FPC電磁シールドデザイン種類
 4-4.細線同軸同等のEMIラッピング技術
  
5.“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
 5-1.30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
 5-2.高速FPCを活用する光モジュール構造
 5-3.光FPCと光混載FPC技術とは?
 5-4.6G伝送用光混載FPC技術
  5-4.1.銅配線と光導波路の比較
  
6.車載FPC開発動向
 6-1.5G/IoT対応車載用FPC事例
 6-2.急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
  
7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
 7-1.MRグラスとは?
 7-2.ウェアラブル・デバイスとは?
 7-3.Eテキスタイル・ウェアラブル技術
 7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
 7-5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
  7-5.1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
  
8.まとめ


 ※ 適宜休憩が入ります。

セミナー講師

松本 博文 氏 
フレックスリンク・テクノロジー㈱(FlexLink Technology Co.,Ltd.)代表取締役社長 工学博士 (元 日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー)

【講師経歴】
 日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
 2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活 動】
 エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG 委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員(過去・現在の活動内容)

セミナー受講料

44,000円(税込)  

* 資料付
*メルマガ登録者39,600円(税込)
*アカデミック価格26,400円(税込)

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
     → https://zoom.us/test
  • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
  • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
  • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

  • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
  • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
  • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
  • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
  • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:30

受講料

44,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   通信工学   高分子・樹脂材料

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