CMOSデジタルイメージングとセンシング技術、その最新動向

業界半世紀の講師が撮像技術の過去、現在から近未来を透視する

セミナー趣旨

 撮像技術に革命が起きている。イメージセンサは3次元積層構造をベースにして、超の付く高性能や高機能を実現中だし、撮像システムはAIを含むコンピューティングと融合して劇的に機能進化中だ。撮像アプリはイメージング(人の眼)に加えてセンシング(機械の眼)へと急拡大だが、そのイメージング領域ではスマホカメラの一眼カメラへ追いつき追い越せ競争を作り出すし、センシング領域では視覚認知機能を加えて自動車やロボットに組込まれ(Embedded Vision)、その自立化(Autonomy)を強力に支援始めている。そうした撮像進化の目玉技術は以下の通り、多岐にわたる。
 ≪ イメージセンサ技術 ≫
  #1:3D積層構造:画素アレイチップにロジックチップを積層する技術
高画素数で高性能撮像、超高速撮像、エッジAI撮像
  #2:Digital Pixel Sensor(DPS):画素が直接デジタル値を出力するセンサ
3D測距撮像、単光子を検知する“SPAD”、網膜様イベント型センサ(EVS)
  #3:低価格赤外線センサ
技術未公表の短波長センサ=自称超低価格、MEMS感光の遠赤外センサ
 ≪ 撮像システム ≫
  #4:Computational Imaging:撮像とコンピューティングの融合
マルチカメラで高画質、3D測距撮像、スマホが一眼カメラに追いつき追い越せ
  #5:カメラシステムが部品に変化=カメラモジュール
  #6:自動運転の視覚認知機能=Embedded Vision:機器に組込む撮像+頭脳機能
 これらの技術進化の原動力は、CMOSセンサの積層構造とコンピューティングの融合の2点にある。その後者にはCMOS製のコンピュータチップ(SoC、VPU)の小型高性能化という背景もある。本講座はこうしたCMOSベースのデジタルイメージングというべき撮像機能の技術進化の全容を紹介する。

受講対象・レベル

 イメージセンサ設計技術者、イメージセンサ材料技術者、同企画担当者、画像処理技術者、画像システム技術者、カメラ関連技術者、マシンビジョン、ロボットビジョン関連技術者、同企画担当者

習得できる知識

 CMOSイメージセンサの最新性能、機能に関する知識、および技術開発動向、イメージセンサ新技術=3D、超高速、不可視光、赤外光、イベントドリブンセンサ、カメラモジュール技術動向=低背光学系動向、ウエファ―レベルカメラ、撮像システム最新技術動向=イメージングとコンピューティングとの融合(マルチカメラ、センサフージョン、3Dビジョン)、LiDAR技術、AIビジョン組込型コンピュータビジョン(エンベッデドビジョン)

セミナープログラム

≪Ⅰ:CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ≫
 §1 CMOSイメージセンサ(CIS)の性能進化と成熟
    表面照射型から裏面照射積層型へ
 §2 CISの機能進化:画素の進化
    3D撮像、画素余り時代の高性能撮像
 §3 CISの機能進化:積層で進化
    超高速撮像、VisionChip
 §4 Digital Pixel Sensor(DPS):画素出力がデジタル
 §5 赤外線撮像
  
≪Ⅱ:CMOS撮像システムの機能進化≫
 §6 イメージングとコンピューティングの融合
    3D Imaging、Multi Camera、Sensor Fusion
 §7 カメラモジュールという進化
 §8 スマホが一眼レフに挑戦する
 §9 エンベッデドビジョン
    機器の自動化、自立化を促す視覚認知機能


※ 適宜休憩が入ります。  

セミナー講師

 名雲 文男 先生  名雲技術士事務所 技術士(電気・電子部門)

【講師経歴】
 東京工業大学 電子工学科、同修士課程修了、ソニー中央研究所 社長直轄 CCD 研究プロジェクト所属(プロジェクト X)。半導体事業本部。情報機器事業本部 カメラ商品開発部長。同事業部長。東京メトロポリタンテレビジョン(MXTV)常務取締役 技師長。 ㈱シーアイエス 常務取締役 技術担当。
 現在:名雲技術士事務所 所長、(一社)日本インダストリアルイメージング協会 相談役

【活 動】
 IEEE-CE 年間論文賞受賞(CCD Digital Color Camera)、他受賞多数。取得特許件数、略100件

【所属学会】
 映像情報メディア学会

【著 書】
 テレビジョンカメラの設計技術、映像情報メディア学会編(共著)

セミナー受講料

55,000円(税込)  

* 資料付
*メルマガ登録者49,500円(税込)
*アカデミック価格26,400円(税込)

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
     → https://zoom.us/test
  • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
  • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
  • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

  • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
  • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
  • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
  • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
  • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術   情報技術

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