次世代高速通信に向けたプリント配線板材料の最新の技術開発動向と要求特性

セミナープログラム

第1部　AiP・高周波プリント基板の最新技術動向と材料への要求特性

【11:00-12:15】

NPOサーキットネットワーク　理事長　((株)AndTech　技術顧問、元(株)村田製作所)　梶田　栄　氏

【講演主旨】
2020年後半から本格的に5Gの運用が始まった。5Gの長所を生かすためにはミリ波帯の電波が必須となる。ミリ波帯の電波の必要性および性質と、電波の出入口であるAiP(Antenna in Package)および機器内で高周波信号を効率よく通すための基板材料の概要と課題を解説する。

【キーワード】
誘電率、誘電正接、ミリ波、5G、Beyond5G、6G、電磁波、表皮効果

【講演ポイント】
約120年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきており、現在進行中の5G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTE(4G)と何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのかを解説します。5Gがスタートしたばかりですが、10年先を見つめて次の規格(6G)の検討が始まっています。どのような仕様が必要になるのか、またそれを実現するためにはどのような新規技術が必要になるのか、まだまだ暗中模索のステージですが、各国の研究機関で検討中の内容からいくつかを解説し、理解を助けるために無線の基礎を分かりやすく説明します。

【習得できる知識】
高周波の知識、移動帯通信の知識

【プログラム】

1. 5G概要
   1. 5G基本コンセプト
   2. 5Gの課題
2. 5G対応無線機器
   1. 機器の構成
   2. 課題
3. 高周波
   1. 高周波の基礎
   2. 高周波の分類
   3. 高周波の特性
   4. 誘電率と誘電正接
4. 高周波対応部品と材料
   1. AiPと基板
   2. 誘電損失
   3. 材料の仕様と種類
5. まとめ

【質疑応答】

第2部　高周波対応プリント配線板を支える低誘電材料、平滑導体との高信頼性接着・接合技術

【13:00-14:15】

(株)ダイセル　スマートSBU　グループリーダー　八甫谷　明彦　氏

【講演主旨】
高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。
ここでは、これら課題を解決するプリント配線板の低損失材料技術、および平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。

【キーワード】
高周波 プリント配線板 低誘電 材料 平滑導体 信頼性 接着 接合 誘電率 誘電正接 伝送損失 抵抗損失 誘電損失

【講演ポイント】
エレクトロニクス、材料分野に携わっている方、及び営業、マーケティング、技術など分野にこだわらなく、どのような分野の方々にも分かり易く、事例を交えて解説する。

【習得できる知識】
高周波対応プリント配線板の動向、及び低誘電材料、接着・接合技術の基礎と応用の知識

【プログラム】

1. 高周波を使用するエレクトロニクス実装分野の動向
2. 高周波プリント配線板技術の動向、要求事項
   1. 高周波プリント配線板技術の動向
   2. プリント配線板の要求事項
3. プリント配線板の低誘電材料技術
   1. 低誘電材料の基礎
   2. 高周波プリント配線板に求められる要求特性
   3. 低誘電材料技術
4. プリント配線板における低誘電材料／平滑導体との接着・接合技術
   1. 接着・接合技術の基礎
   2. めっき技術
   3. 貼り合わせ技術

【質疑応答】

第3部　112Gbps対応 次世代高速伝送用プリント配線板材料　MEGTRON8

【14:30-15:45】

パナソニック インダストリー(株)　電子材料事業部　電子基材ビジネスユニット　商品開発部　開発一課　主任技師　幸田　征士　氏

【講演主旨】
5Gの普及に向け様々なサービスが開始され、すべてのモノがつながるIoEへと社会は変化し続けている。これにより、通信データ量は今後も飛躍的に増加することが予想され、高速信号処理への対応と消費電力の増大が大きな社会課題となっている。IoEを支える高速通信ネットワーク機器には、更なる高速通信化（112Gbps）の対応が必要とされている。また、電気信号の高速・高周波化が進むと、電子回路基板における伝送損失が大きくなり、信号品質の確保には伝送損失がより小さい基板材料が求められている。そこで、低伝送損失化を達成するための基板の各構成要素の技術や、パナソニックで開発した次世代高速伝送用のプリント配線板材料「MEGTRON8」について紹介する。

【キーワード】
低誘電率、低誘電正接、低伝送損失、高多層、高耐熱、銅張積層板、MEGTRON8、高速通信、112Gbps、ネットワーク、ワイヤレス通信、ルータ、スイッチ、サーバ

【講演ポイント】
高速通信市場における更なる高速通信化の要望に応えるための低伝送損失化技術を踏まえ、次世代高速伝送用のプリント配線板材料「MEGTRON8」の低Dk/Df化のコンセプトおよび代表特性を紹介する。

【習得できる知識】
高速通信用基板材料の知識

【プログラム】

1. 情報通信環境及び高速通信市場の動向
   1. 今後予想される情報通信環境
   2. 次世代高速通信市場のトレンド
2. 高速通信用基板材料要求特性とその技術
   1. 高速通信基板向けの樹脂設計概念
   2. ガラスクロスによる低伝送損失化技術
   3. 銅箔による低伝送損失化技術
   4. PCB加工工程における低伝送損失化技術
3. 次世代高速伝送用プリント配線板材料の提案
   1. 次世代高速通信用の開発方向性
   2. MEGTRON8の紹介
4. まとめ

【質疑応答】

第4部　高多層基板材料 New-IBUKITMの紹介―三菱ケミカルグループの次世代通信材料―

【16:00-16:45】

三菱ケミカル(株)　R&D変革本部　滋賀研究所　機能設計技術研究室　材料設計Gr　博士(工学)　鈴木　星冴　氏

【講演主旨】
次世代通信において、従来の通信用材料では伝送損失が大きく、高速大容量での通信に支障をきたす恐れがある。弊社が開発した「New-IBUKITM」は、接着剤を用いることなく一括多層プレス加工を容易に可能にした「IBUKITM」の原理を元に、誘電特性を大幅に改良した次世代高速通信対応の多層基板用材料である。本講演では、一括多層法に適したNew-IBUKITMの特性と発熱時の伝送ロス低減の重要性、さらに弊社が開発する次世代通信向けの低誘電材料などについて紹介する。

【キーワード】
多層基板、部品内蔵基板、一括多層、IVH基板、5G、ミリ波、低誘電材料

【講演ポイント】
通信の複雑化により、多層基板の生産は増大している。さらに基板の多層化は、面方向に配線を伸ばすよりも配線を短くできるため、回路の伝送ロス低減にもつながる。一方で多層基板は高密度化により発熱が生じるため、樹脂材料には耐熱性に加え、発熱時でも安定して通信が行えるかも重要である。本講演では、New-IBUKITMが一括積層回路基板に適した材料であることを紹介し、発熱時でも低誘電特性を維持できることを解説する。

【習得できる知識】
多層基板に求められる材料特性と発熱時の伝送ロス低減の重要性

【プログラム】

1. 会社紹介
   1. 三菱ケミカルグループ株式会社について
   2. 工業フィルム関連の紹介
   3. 研究開発部門の紹介
2. 高多層基板用フィルム New-IBUKITMの紹介
   1. 高多層基板フィルム IBUKITMの開発
   2. IBUKITMの基板としての特性
   3. IBUKITMの高周波対応向けグレード⇒New-IBUKITMの特性
3. 三菱ケミカルグループの次世代通信用材料の紹介
   1. 超低誘電材料 BeLightTMの紹介
   2. 熱可塑性低誘電材料 LDMPシリーズの紹介
   3. 耐熱低誘電フィルムLDMP-03Dの特性
   4. 熱硬化性低誘電材料 LDMSシリーズの紹介

【質疑応答】

セミナー講師

第1部　NPOサーキットネットワーク　理事長　((株)AndTech　技術顧問、元(株)村田製作所)　梶田　栄　氏
【経歴】
1987年～2014年　村田製作所勤務(高周波モジュール商品および工場経営)
(一社)日本実装技術振興協会(JJTTA)　理事
よこはま高密度実装技術コンソーシアム(YJC)　理事
(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)先進実装研究会　主査
(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)電子部品技術ロードマップ委員会　委員
(NPO)サーキットネットワーク理事長
【著作】
「IoT時代のセンサ技術の仕組みと種類・課題、産業界別用途例、周辺機器・材料動向、将来展望」　H30　(株)AndTech
共著:「高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向」　R4　サイエンス＆テクノロジー(社)

第2部　(株)ダイセル　スマートSBU　グループリーダー　八甫谷　明彦　氏
【経歴】
株式会社東芝にて　ノートPC、 HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発、接合技術の事業に従事、大学客員教授歴任後、株式会社ダイセルで電子材料、加工品の事業戦略、5G/6G関連の開発に従事。
エレクトロニクス実装学会　材料技術・環境調和型実装技術委員会　委員長
こはま高度実装技術コンソーシアム　理事
一般社団法人日本実装技術振興協会　理事

第3部　パナソニック インダストリー(株)　電子材料事業部　電子基材ビジネスユニット　商品開発部　開発一課　主任技師　幸田　征士　氏
【経歴】
2016年　パナソニック(株)(現　パナソニック インダストリー(株))に入社。電子材料事業部に所属し、高速通信市場向けの材料開発に従事。MEGTRON8の開発を担当し、現在に至る。

第4部　三菱ケミカル(株)　R&D変革本部　滋賀研究所　機能設計技術研究室　材料設計Gr　博士(工学)　鈴木　星冴　氏
【経歴】
2020年　東京工業大学　物質理工学院　応用化学系　博士後期課程卒業
2020年　三菱ケミカル株式会社　入社
高速通信用材料の開発に従事

セミナー受講料

【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。