パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料 ～高放熱金属ヒートシンク/金属接合材料の技術動向～

セミナープログラム

10：00～12：30

1.　高放熱型金属基複合材料の技術・開発動向
広島大学大学院　佐々木　元　氏 

半導体の高性能化，高集積化，高出力化により，電子機器モジュールの発熱が問題と
なっており，放熱材料の高放熱化が技術的課題として注目されている．
放熱板に求められる特性は，優れた熱伝導性に加え，半導体と同程度の熱膨張係数，
熱伝導の方向制御等がある．また，高い作動温度での利用が求められるため，室温から
高温までの優れた熱的，機械的性質も必要である．多機能性を求められる部材には，
金属基複合材料の活利用が適している．
本セミナーでは，金属基複合材料をヒートシンク材として利用，あるいは開発する際に
知っておくべき事項を中心に解説を行う．

　１．金属複合材料の特徴
　　1.1　複合材料の特徴，分類
　　1.2　材料複合化の目的
　２．放熱材料としての金属基複合材料
　　2.1　金属複合ヒートシンク材に求められる特性
　　2.2　金属複合ヒートシンク材の適用事例
　３．金属複合材料の機械的性質
　　3.1　金属および金属基複合材料の強化機構
　４．金属複合材料の熱的性質
　　4.1　熱伝導特性
　　4.2　熱膨張特性
　５．金属複合材料の製造法と組織制御
　　5.1　液相法（鋳造法，含浸法，溶融攪拌法）
　　5.2　固相法（放電焼結法，ホットプレス法）
　　5.3　圧延法，押出法，強加工法
　６．高放熱金属複合材料開発の為の技術的課題

12：30～13：20　休憩時間

13：20～14：20

2.　放熱用金属複合材料（CuMo、S-CMC、SiC/アルミ等）の技術動向
株式会社FJコンポジット　津島　栄樹　氏 

14：30～16：30

3.　金属粒子を用いた高耐熱接合材料及び高放熱グラファイト材料
大同大学　山田　靖　氏

　パワー半導体デバイスの実装技術について、前半では200℃以上の高温動作に向けた
高耐熱接合技術の熱特性や信頼性について述べます。後半では、高熱流束の冷却に向け、
異方性伝熱材料であるグラファイト基板を用いた場合の熱特性や信頼性を説明します。 

　1. パワー半導体デバイスの実装技術の概要 
　2. 金属粒子を用いた高耐熱接合技術 
　3. 高放熱グラファイト基板 
　4. まとめ

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

広島大学大学院　先進理工系科学研究科　機械工学プログラム　教授
佐々木　元　氏

株式会社FJコンポジット　代表取締役
津島　栄樹　氏

大同大学　工学部　電気電子工学科　教授
山田　靖　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキストを含む