導電性接着剤の開発と高機能化

★ 低抵抗、低温実装を実現する設計を学ぶ

講師

１．群馬大学　大学院理工学府
　　准教授　博士(工学)　井上 雅博　氏

２．吉武技術士事務所
　　代表　技術士（金属部門） 吉武 正義 氏

３．富士通クオリティ・ラボ(株) マテリアル事業部
　　ディレクター　伊達 仁昭 氏

受講料

1名につき55，000円（消費税抜き・昼食・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき50，000円（税抜）〕

プログラム

＜ １０：３０〜１２：００＞
１．導電性接着剤の電気・熱伝導特性とそのメカニズムについて
群馬大学　井上 雅博 氏

１．導電材料の熱伝導メカニズム
　1.1 導電性とは？〜分野によって異なる導電性のイメージ〜
　1.2 導電材料の熱伝導メカニズム〜金属系材料と炭素系材料を例として〜
　1.3 Wiedemann-Franz則の固体物理的描像

２．複合材料の電気および熱伝導率解析
　2.1 古典的有効媒質近似モデルとその適用限界
　2.2 導電性接着剤の電気伝導メカニズムに関するモデル
　2.3 熱伝導率への伝導電子の寄与をどのように考えるか？
　2.4 金属材料の熱伝導率をさらに向上させるための考え方

３．導電性接着剤の実態はどこまでわかっているのか？
　3.1 導電性接着剤の電気伝導特性に及ぼす界面ケミストリ
　3.2 導電コンタクトの動的変化

４．金属微粒子の焼結理論
　4.1 融解転移と焼結の物理描像
　4.2 導電性接着剤中での金属フィラー焼結技術

５．おわりに
　5.1 「カタログ値」は「物性値」を意味するものではない
　5.2 導電性接着剤の材料特性の理解に向けて

【質疑応答・名刺交換】

＜１３：００〜１４：３０＞
２．金属ナノ粒子の導電特性と分散、ペースト化技術
吉武技術士事務所　吉武 正義 氏　

【講演ポイント】
　電子部品の回路や接着剤に金属粒子を分散したペーストが用いられ、その使用範囲が拡大している。その中で金属ナノ粒子を用いると、低抵抗導電膜となることから実用化が進められている。本講習会では主に金属ナノ粒子の製造技術、粒子の分散処理技術、導電膜作製技術について事例を挙げて解説する。

１．金属粒子の概要

２．導電材料用金属粒子
　2.1 ポリマー型導電ペースト用金属粒子の製法と特性
　2.2 焼成型導電ペースト用金属粒子の製法と特性

３．金属ナノ粒子の概要
　3.1 金属ナノ粒子の製法（粉砕法、気相法、液相法）と特徴
　3.2 金属ナノ粒子の分散、表面処理技術

４．金属ナノ粒子分散ペーストの導電膜
　4.1 緻密な焼成膜作製技術
　4.2 基板にダメージを与えない銅焼成膜作製技術

【質疑応答・名刺交換】

＜１４：４０〜１６：１０＞
３．導電性接着剤における高機能化設計について
富士通クオリティ・ラボ(株) マテリアル事業部　ディレクター　伊達 仁昭 氏

１．低温実装技術の必要性

２．電子機器実装における接着剤の役割

３．当社接着剤の高機能化技術
　3.1 SnBi/樹脂複合導電性ペースト
　　・材料設計
　　・部品実装性
　3.2 融点変化型導電性ペースト
　　・材料設計および材料評価
　　・耐はんだフラッシュへのアプローチ
　3.3 マイクロカプセル型異方導電性接着剤
　3.4 超短時間硬化（世界最速３秒硬化）接着剤
　　・材料設計
　　・接合状態
　　・接合信頼性
　3.5 リペア対応接着剤
　3.6 その他接着剤
　　・低温硬化/高信頼性アンダーフィル
　　・高信頼性接着剤
　　・ノンフローアンダーフィル
　　・低温硬化ロングライフ一液性接着剤
　　　：60℃/30分硬化。室温5日粘度上昇レス
　　・低発生ガス接着剤
　　・エンプラ高強度接着剤

４．接着剤適用時の注意点と不具合について

【質疑応答・名刺交換】