FPCの材料・プロセスの最新開発動向 ～基礎から需要の動向、次世代FPCまで～

セミナー趣旨

  スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にＦＰＣは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
  今回のセミナーでは、ＦＰＣの市場動向や業界動向を解説した後、現状のＦＰＣ材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている５G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能ＦＰＣの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のＦＰＣに関連する技術動向や需要動向を予測する。

セミナープログラム

1．FPC市場・業界動向
　　1-1．FPC市場の変遷
　　1-2．FPCの生産額と用途別シェア
　　1-3．FPCの用途別採用例
　　1-4．FPCメーカーのシェアと事業概況
　　1-5.  FPCメーカーの生産拠点
　　1-6.  FPCメーカーのサプライチェーン
　　1-7.  主なリジッドフレキメーカー　
2．FPCの材料技術動向
　　2-1．FPCの機能と材料構成
　　2-2．FPCの構造別分類
　　2-3.  絶縁フイルムの種類と開発動向
　　2-4．銅箔の種類と開発動向
　　2-5．FCCLの種類とラインナップ
　　2-6．カバーレイの種類とラインナップ
　　2-7．シールドフイルムの種類と開発動向
　　2-8．補強板の種類とラインナップ
　　2-9．接着剤の種類と特長
　　2-10．FPCへの要求特性と構成材料の必要特性
3．FPCの製造技術・生産技術動向
　　3-1．プリント基板の分類
　　3-2．FPCの設計と生産設計
　　3-3．ビアホール穴あけ
　　3-4．ビアホールめっき
　　3-5．DFRラミネート
　　3-6．回路パターン露光
　　3-7.  現像・エッチング・剥離
　　3-8.  AOI検査
　　3-9.  カバーレイ/カバーコート
　　3-10. 表面処理
　　3-11. 加工～検査
　　3-12. 工場レイアウト・RTR生産
　　3-13. 片面FPCの製造プロセス
　　3-14. 両面FPCの製造プロセス
　　3-15. 多層FPCの製造プロセス
　　3-16. リジッドフレキの製造プロセス
　　3-17.  FPCの部品実装（モジュール化）
　　3-18.  FPCの規格と信頼性試験
4．高機能FPCの開発動向
　   4-1.  5G向け高速伝送FPC
　　   4-1-1. 5G移動通信システムとロードマップ
　　   4-1-2. 高速伝送FPCとは
　　   4-1-3. AiPの開発と高速伝送FPCの採用例
　　   4-1-4. スマートフォンの高速伝送ニーズ
　　   4-1-5. スモールセルにおける高速伝送FPCニーズ
　　   4-1-6. LCP多層FPCの製造プロセス
　   4-2. 高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
　　   4-2-1. FPCのファインピッチ化動向
　　   4-2-2. FPC/リジッドフレキの多層化動向
　　   4-2-3. SAP/MSAPの製造プロセス
　　   4-2-4. ファインピッチ化・多層化のロードマップ
　   4-3. 車載向けFPC
　　   4-3-1. 車載向けFPCの市場動向
　　   4-3-2. CASE対応の新しいFPC需要
　　   4-3-3. 車載向けFPCの要求特性と技術開発
5．モバイル製品の分解調査とFPCの需要・技術動向
　　5-1．iPhone、Galaxy、中国スマートフォンの分解調査
　　5-2．フォルダブルスマホの分解調査
　　5-3.  iPad、iPod、iWatch 分解調査
　　5-4.  iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール技術動向
　　5-5.  iPhone/Galaxyのカメラモジュール技術動向
　　5-6.  今後のスマートフォン高機能化とFPC需要・技術動向
6. まとめ
＜質疑応答＞

セミナー講師

 柏木 修二 先生   株式会社 PCテクノロジーサポート 代表取締役 (元 住友電工（株）)

セミナー受講料

1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
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