以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
半導体技術者のためのプラズマの基礎 ~プラズマCVDの基礎と応用~
プラズマCVDによるナノ・微粒子材料の作製技術とプロセスモニタリング
薄膜技術の基礎と応用(薄膜技術の高度化と素材・デバイスへの応用)
半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向 ~基礎からウエハレベル3次元実装・貼り合わせ技術、接合界面評価まで~
<半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ>プラズマCVD(化学気相堆積)装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
半導体デバイス製造に用いられる接合技術
半導体用レジストの材料設計とその評価
薄膜技術の基礎と応用(薄膜の設計と機能評価・モニタリング技術)
2次元物質(グラフェンやカルコゲナイド系層状物質など)の電子技術応用
開催日 |
12:30 ~ 16:30 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社 情報機構 |
キーワード | 半導体技術 繊維・炭素系素材技術 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 【大田区】大田区産業プラザ(PiO) |
交通 | 【京急】京急蒲田駅 |
★ 近年、注目を集めている一連の2次元物質について最新のトピックをご紹介します!
★ 半導体デバイス技術や材料科学に関心をお持ちの方は是非、ご参加下さい。
講師
国立研究開発法人物質・材料研究機構
国際ナノアーキテクトニクス研究拠点
主幹研究員 博士(理学) 中払 周 先生
【講師紹介】
2013年まで(株)東芝研究開発センターに所属し、技術研究組合超先端電子技術開発機構 (半導体MIRAIプロジェクト)にて高移動度チャネルトランジスタの開発、最先端研究開発支援プログラム(横山Pj)にてグラフェントランジスタの開発に従事。2013年より現職、2次元物質のトランジスタ応用等の研究を行い現在に至る。
【専門】半導体デバイス工学/物性物理学
受講料
1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合 、1名につき30,240円
*学校法人割引 ;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
セミナーポイント
■はじめに
シリコンに代わる新しい半導体材料として近年急激に注目を集めている一連の2次元物質について、その概要や最新のトピックを紹介します。特に、トランジスタの微細化限界を越えるための新しいチャネル材料として2次元物質の必要性や、克服するべき問題点などについて議論します。
■受講対象
半導体デバイス技術や材料科学に関心をお持ちの方
■必要な予備知識
電子工学や物性物理学の基礎
■本セミナーに参加して修得できること
半導体技術の展望と課題を知る
2次元物質の応用研究の最先端に触れる
セミナー内容
1. はじめに
1) ご挨拶
2) 講演の概要とねらい
2. 半導体技術の課題
1) トランジスタの微細化
2) 微細化の限界と短チャネル効果
3) 高移動度チャネル材料
4) チャネルの薄膜化の限界
3. 2次元物質について
1) 2次元物質の背景と種類
2) グラフェンとその関連物質
3) 黒燐
4) カルコゲナイド系層状物質
4. グラフェン
1) グラフェンとは何か
2) グラフェンにおける2次元電子系
3) 機械的剥離法(スコッチテープ法)
4) 化学的気相成長(CVD法)
5) SiC上のエピタキシャル成長
6) 酸化グラフェンの還元
7) トランジスタ応用への期待と課題
8) バンドギャップをどう作るか
9) トランジスタ以外の応用
5. 遷移金属ダイカルコゲナイド(TMDC)
1) TMDCとは何か
2) TMDCにおける2次元電子系
3) 結晶成長法と機械的剥離
4) TMDC半導体の電子状態
5) トランジスタ応用の利点と課題
6) 電荷のドーピング
7) ショットキー接合とフェルミ準位ピンニング
8) 異種の原子膜との積層
9) トランジスタ以外の応用
6. おわりに
1) 講演のまとめ
2) 質疑応答