接合技術の基礎から、ウエハレベルでの3次元実装技術や貼り合わせ、CMP技術、接合界面の評価およびアプリケーション展開と現状課題まで。
セミナー趣旨
近年の半導体デバイスにおける最先端実装技術、特に接合技術をご紹介いたします。
受講対象・レベル
半導体・3次元実装技術、特に接合技術に興味のある方
必要な予備知識
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
習得できる知識
・半導体実装における接合技術について
・ウエハレベル3次元実装技術について
・ウエハレベル貼り合わせ技術について
など、近年の最先端実装技術を丁寧に解説いたします。
セミナープログラム
1.接合技術について
1.1 イントロダクション
1.2 接合技術の分類
1.3 さまざまな接合手法
2.エレクトロニクスデバイスにおける実装技術と接合
2.1 ウエハレベル3次元実装技術
2.2 ウエハレベル貼り合わせ技術
2.3 CMP技術
2.4 アプリケーションと課題
3.接合界面の評価技術
<質疑応答>
*途中、小休憩を挟みます。
セミナー講師
産業技術総合研究所 先端半導体研究センター 主任研究員 藤野 真久 氏
■ご略歴
2005-2007 ドイツ・フラウンホーファ研究所IZM 客員研究員
2007-2017 東京大学工学系研究科精密工学専攻 助教
2017-現在 現職
セミナー受講料
【オンライン受講:見逃し視聴なし】 1名36,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円
【オンライン受講:見逃し視聴あり】 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
受講について
- 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。 - 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
- Zoomを使用したオンラインセミナーです
→環境の確認についてこちらからご確認ください - 申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です
→こちらをご確認ください
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