＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応

セミナー趣旨

習得できる知識

プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策について知ることができます。

セミナープログラム

セミナー講師

SPPテクノロジーズ(株)
製造部 次長　兼　資材グループ長　兼　マーケティング部 マネジャー　金尾 寛人　氏
【経歴・研究内容・専門・活動】
1989年3月　名古屋工業大学 工学部 第一部 電気情報工学科を卒業．
1989年4月　住友金属工業(株)に入社．
Si基板上GaAs膜のヘテロエピタキシー成膜技術の研究開発(1年)や半導体デバイス向けECRプラズマ装置による成膜、エッチング技術の研究開発及び商品開発(10年)
2000年4月　住友精密工業(株)に入社(派遣、2002年3月転籍、2011年12月にSPPテクノロジーズに出向)
MEMSや光デバイス向けプラズマ装置による成膜、エッチング技術の研究開発及び商品開発(3年半)
装置全般の技術営業、マーケティング（現在）

セミナー受講料

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2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )
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主催者

開催場所

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配布資料
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