接合材料・技術 ～はんだ材料と金属焼結材料の最新技術～

セミナープログラム

10：00～13：00 

「高電圧/高電流下（高温）におけるはんだ付け部の信頼性」

株式会社クオルテック　高橋　政典　氏

信頼性は「物理的，化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）」「金属間化合物層の成長」「ウィスカ、腐食」が故障に至る主な原因になります。
また、近年注目されている高電圧，高電流のパワーエレクトロニクス製品では、はんだ付け部が高温になることで、「エレクトロマイグレーション(EM)」「サーモマイグレーション（TM）」等の新たな懸念も高まっています。
本セミナーではこの6項目について説明し対策を考えます。EM，TMについては、試験方法も確定しておりませんので、当社で実施している比較的簡易な試験片作製や試験方法も紹介します。

• はんだクラック
• エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）
• 金属間化合物層の成長
• ウィスカ、腐食
• エレクトロマイグレーション
• サーモマイグレーション」

13：00～14：00　休憩時間

14：00～15：00 

「半導体実装用高機能はんだペーストおよび接着材料 」

日邦産業株式会社　伊達　仁昭　氏

我々の接着接合部隊は、2021/4に富士通から事業譲受されました。これまで半導体実装向けはもとより、その他用途向けにも開発/実用化した各種高機能な材料について紹介致します。
180℃以下の低温で接合可能な樹脂補強型はんだペースト、さらに、本はんだペーストのエンハンス材料である融点変化型のはんだペーストを中心にお話させて頂きます。
その他材料としては、軟質エポキシ（低弾性/高密着強度）材料、3秒で硬化する超短時間硬化接着剤、高機能アンダーフィル材料等について紹介致します。

15：10～16：10

「SiCパワーデバイス向け高耐熱ダイボンド材料とその接合技術」

三菱マテリアル株式会社　岩田　広太郎　氏

1. 高耐熱ダイボンド材料を取り巻く環境 
   1. パワーデバイスとは 
   2. ダイボンドとは 
2. 焼結型接合材料 
   1. 焼結とは 
   2. ナノ粒子の基礎 
   3. 焼結型接合材料の特徴 
3. 当社開発事例 
   1. 焼結型Agペースト 
   2. 焼結型Cuペースト

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

株式会社クオルテック　実装技術研究室
高橋　政典　氏

日邦産業株式会社　商事本部　機能材料部
伊達　仁昭　氏

三菱マテリアル株式会社　イノベーションセンター
岩田　広太郎　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキストを含む