次世代高周対応プリント配線板に向けた回路形成のためのめっき技術

回路形成にかかわるめっきの基礎について解説！

高周波対応回路基板材料の平滑表面への新たなめっき技術による回路形成方法について映像を交え紹介！

セミナー講師

関東学院大学　総合研究推進機構 教授　材料・表面工学研究所副所長　博士（工学）　渡邊　充広　氏

セミナー受講料

【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

セミナー趣旨

　高速・高周波対応回路基板における樹脂材料の特長とフッ素、オレフィン系樹脂、液晶ポリマーを中心に、導体損失を低減するための表面処理技術および新たな回路形成技術について理解頂き、将来技術の一つとして役立てて頂く。 

【講演のポイント】
回路形成にかかわるめっきの基礎について理解頂き、高周波対応回路基板材料の平滑表面への新たなめっき技術による回路形成方法について映像を交え紹介します。低導体損失回路形成技術として参考になれば幸いです。

習得できる知識

めっきの基礎、高周波対応プリント配線板及び低損失回路形成に関する知識

セミナープログラム

1. 回路形成にかかわるめっき
   1. めっきとは
   2. めっきの基礎
   3. 部品実装に関わるめっき
2. プリント配線板
   1. プリント配線板とは
   2. 回路形成方法
3. 高周波対応プリント配線板
   1. Beyond 5Gにむけたプリント配線板
   2. 既存のプリント配線板における問題点
   3. 高周波対応に適した配線板材料
4. 低粗度導体回路形成
   1. 回路粗度と導体損失
   2. 樹脂平滑面への高密着導体形成技術
   3. 紫外線照射による表面改質とめっきによる高密着導体形成
   4. フッ素樹脂平滑表面への導体形成
   5. 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成（Video）
   6. シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成（Video）
   7. 異方性無電解銅めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成
5. ガラス、立体成形体への回路形成
   1. ガラスへの回路形成総括
   2. 立体成形体への回路形成
6. 総括

【質疑応答】

キーワード：5G、Beyond 5G、高速伝送回路基板、高周波対応回路基板、低導体損失回路形成、めっき