車載電子製品の故障メカニズムと信頼性確保

セミナー趣旨

  車両の付加価値向上のために、車両の電動化と自動運転技術開発が加速しています。これにより車両の電子制御化とパワーエレクトロニクスの応用展開が進んでいます。
  本講座では、各種電子製品の故障事例を説明しながら、そのメカニズムと対策について解説します。また、車載コネクタに関しては、端子形状と接続信頼性の関係について説明します。最後に今後の電動化の課題を信頼性の観点から触れます。

習得できる知識

・具体的故障事例の確認と着眼点
・具体的対策の考え方
・全体をみたバランス設計の考え方

セミナープログラム

１．カーエレクトロニクスの概要
　1.1 クルマ社会を取り巻く課題
　1.2 環境とエネルギー問題への対応
　1.3 安全(自動運転技術)
２．車載電子製品への要求
　2.1 小型軽量化が求められる背景
　2.2 車載電子製品の小型化動向
　2.3 実装技術と熱設計の関係
　2.4 信頼性の重要性
　2.5 車載製品の搭載環境
　2.6 実装技術のとらえ方
３．信頼性の基礎
　3.1 品質の着眼点
　3.2 製品開発の流れ
　3.3 品質と信頼性
　3.4 再発防止と未然防止
　3.5 寿命の考え方
　3.6 故障モデル
　3.7 加速試験
　3.8 試験規格
４．回路基板にかかわる評価
　4.1 小型実装技術
　4.2 熱設計技術
　4.3 放熱実装技術とTIMの使いこなし
　4.4 鉛フリーはんだ実装対応に必要な基板特性
　4.5 寿命確保のための考え方（演習）
　4.6 基板にかかわる不具合事例
５．電子部品の故障事例と対策
　5.1 はんだ接合部の寿命確保
　5.2 加速試験のためのパラメータ確認
　5.3 ワイヤボンディング部の不具合事例
　5.4 半導体パッケージ品の不具合事例
　5.5 不具合解析技術
　5.6 イオンマイグレーション
　5.7 ウィスカ
　5.8 振動対策事例
　5.9 パワーデバイス実装部の検討（演習）
６．車載コネクタに関する信頼性
　6.1 車載用コネクタの種類
　6.2 コネクタ設計で考慮すべき項目
　6.3 コネクタ構造
　6.4 コンタクト形状と信頼性
　6.5 プレスフィット接続
　6.6 コネクタの評価
７．PCU用パワーデバイスの実装設計と評価
　7.1 両面放熱パワーデバイスの実装設計
　7.2 パワーパッケージの封止技術と注意点
　7.3 樹脂封止製品例（センサ・TCU）
　7.4 樹脂封止技術の効果
　7.5 樹脂封止設計の着眼点
８．将来動向
　8.1 品質確保の取り組み例
　8.2 電子プラットフォーム設計と電動化
　8.3 電動パワートレーンとモジュール化
　8.4 電動化とSiCデバイスへの期待と課題
　8.5 今後の車載電子製品開発への取り組み方
【質疑応答】

セミナー講師

 神谷 有弘 氏   (株)デンソー　電子PFハードウェア開発部　
 技術士(総合技術監理部門、電気電子部門)

セミナー受講料

1名につき55,000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円（税込）〕

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