マイクロLED、ミニLED、高速光配線へ向けた
光半導体のパッケージ技術を詳解
そこから、封止材料への要求と
パッケージング技術の課題、今後の方向性を示す!
セミナー趣旨
光半導体は、我々の身近な場面(例;LED照明・テレビ/スマホ・センサー)で使用されている。また、IT社会の通信用インフラを光ファイバ通信が支えている。これらで用いる光半導体の基本情報を分かりやすく説明する。また、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明する。そして、発表と実態とのギャップ(例;マイクロLEDディスプレイ、フレキシブルディスプレイ)についても簡潔に報告する。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体に関する正確な情報の入手に努めると共に、光半導体のパッケージング技術を改革していく必要がある。今回、光半導体関連の情報を総合的に解説し、皆様のご理解を深めたいと思います。
習得できる知識
・光半導体および関連部材の基本情報
・半導体のパッケージング技術
・高速情報伝達の現状および課題
・LEDとOLEDの長短所および用途展開
・トピックス情報;マイクロLEDディスプレイ、フレキシブルディスプレイ
セミナープログラム
1.光半導体の種類
1.1 発光素子;LED、RCLED、VCSEL、LD、その他
1.2 受光素子;PD、PV、その他
1.3 光IC;受光IC(1組、集合体)、発光IC
2.光半導体の用途
2.1 発光素子;照明/灯火、表示/映像(背景灯・自発光)、通信(光信号)、 その他
2.2 受光素子/受光IC;受光(PV)、 受信(PD)、 受像(CMOSイメージセンサー)、 その他
2.3 受発光モジュール;センサー、カプラー、計測、その他
3.光半導体の封止技術
3.1 封止方法;気密封止、樹脂封止:移送/注型(ポッティング・キャスティング)、その他
3.2 封止材料;エポキシ樹脂系、 シリコーン樹脂系、その他
3.3 映像用デバイスの樹脂封止
4.光学関連部材
4.1 光伝送体;光ファイバ(石英・プラスチック)、光導波路、空間、その他
4.2 接続材料;V溝用、受挿入器用、その他
4.3 関連部品;反射材料、透明基板、導光板、その他
5.映像用ディスプレイ用光源
5.1 LED;Large、Mini、Micro
5.2 OLED
5.3 QLED(QD)
6.高速情報伝達
6.1 短距離通信;機器間(電気・電波・光)、 機器内/PKG内(電気・電波・光)
6.2 長距離通信;有線(光ファイバ通信)、無線(電波)
6.3 高速通信;光ファイバ通信+無線(電波・光)/有線(電気)
6.4 短距離光伝送
7.基本情報
7.1 LED
7.2 OLED
7.3 Micro LED Display
7.4 Flexible Display
【質疑応答】
セミナー講師
越部 茂 氏 (有)アイパック 代表取締役
セミナー受講料
1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
受講について
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- 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。 - 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。 - Zoomのグループにパスワードを設定しています。
部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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