多様化する先端半導体パッケージと要素技術の最新動向

高度化・多様化する先端パッケージの全体像と
要素技術の最新動向を把握!

~FOWLP、3D-IC/TSV、各種インターポーザ、チップレット、Si Bridge等の先端技術動向と、実装材料開発の取り組み~

最新のパッケージ技術動向を東北大学の福島准教授に解説いただくとともに、先端パッケージの材料開発にオープンイノベーションで取り組む昭和電工マテリアルズ社の宮﨑氏より、コンソーシアムとその活動例について解説いただきます。

受講対象・レベル

  • 新たに半導体パッケージング産業の業務に携わる方
  • 材料や装置の専門であるが半導体パッケージの全体が良く見えていない方
  • 個別要素技術の詳細を知りたい方
  • 半導体パッケージング業界にいるが総括した話が聞きたい方

習得できる知識

  • 半導体パッケージングのトレンド
  • FOWLP、3D-IC/TSV、各種インターポーザ、Si Bridgeの欠点・利点
  • チップレットとは何か?
  • 最新のTSVやCu-Cuハイブリッド接合技術
  • 同業他社との協業のメリットや進め方

セミナープログラム

第1部 「先端半導体パッケージング技術と最新動向:~FOWLP, 3D-IC/TSV,各種インターポーザチップレット, Si Bridge等で多様化する実装形態の進化について~」

【講演趣旨】
本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とSi貫通配線(TSV)を使った三次元積層型集積回路(3D-IC)の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明します。
最近、コスト重視でモバイル用途の標準となったFOWLP、および性能重視でDeep Learningなどに必須なHBM (High-Bandwidth Memory)に加え、各種インターポーザやSi Bridgeが融合し、多様化した先端パッケージングが次々と登場しています。そこにムーアの法則の新たな牽引役「チップレット」の概念が登場し、パッケージング形態がより高度になってきています。
ここでは半導体パッケージング技術最大の国際会議IEEE ECTCで話題となっている研究などを中心にこれらの動向を解説します。

【プログラム】

  1. 先端半導体パッケージの背景: 
    Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)と三次元積層型集積回路(3D-IC)の比較
  2. FOWLP
    1. FOWLPの概要と歴史
    2. FOWLPの分類(Die-first, RDL-first, InFO)と特徴
    3. FOWLPの課題
      1. ダイシフト(Die shift)
      2. ウエハ反り(Warpage)
      3. RDLの微細化(Size scaling)
    4. FOWLP の研究開発動向
  3. 3D-IC
    1. 3D-ICの概要と歴史
    2. 3D-ICの分類
      1. 積層対象による分類(Wafer-on-Wafer v.s. Chip-on-Wafer)
      2. 積層形態による分類(Face-to-Face & Back-to-Face)
      3. TSV形成工程による分類
        1. Via-MiddleによるTSV形成工程
        2. Via-LastによるTSV形成工程
      4. 接合方式による分類
    3. TSV形成技術
      1. 高異方性ドライエッチング(Bosch etch vs. Non-Bosch etch)
      2. TSVライナー絶縁膜堆積
      3. バリア/シード層形成
      4. ボトムアップ電解めっき
      5. その他のTSV形成技術
    4. チップ/ウエハ薄化技術
    5. テンポラリー接着技術
    6. アセンブリ・接合技術
      1. 微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
      2. SiO2-SiO2直接接合
      3. Cu-Cuハイブリッドボンディング
      4. 無機異方導電性フィルム(iACF)を用いた接合技術
      5. 液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術
  4. チップレット: AMD社やNVIDIA社の例を挙げて
  5. 各社の先端半導体パッケージング技術の開発動向
    1. ソニー社イメージセンサの接合技術
    2. 新光電気社のインターポーザ技術”i-THOP”
    3. 三次元DRAM技術”HBM”
    4. TSMC社のFOWLP技術”InFO”
    5. TSMC社のChip-on-Wafer積層技術”CoWoS”
    6. Intel社のSi Bridge技術”EMIB”
    7. Intel社の3D-IC/TSV技術”Foveros”
  6. 多様化する半導体パッケージング
  7. ―国際会議ECTCにおける今年と来年の動向―
  8. おわりに

□ 質疑応答 □


第2部 「次世代半導体パッケージに対応する実装技術の構築に向けたオープンイノベーションの取り組み」

【講演趣旨】
ムーアの法則の終焉が近づき、更なる高速・高機能・高集積に向けて新規パッケージが種々提案される中で、実装材料メーカーとしては顧客へのより早く質の高いトータソリューションを提案することが益々重要となる。それを実現するためにはオープンイノベーションは有効な手段であるが、特に同業他社との協創のハードルが高いことは材料メーカーに限ったことではない。
本セッションではお客様や協業パートナー各社との協創の場として設立したパッケージングソリューションセンタの概要やコンセプト、そこで活動を開始しているコンソーシアムJOINT設立までの経緯、更にそれを進化させて今年設立した新しいコンソーシアムJOINT2の概要と今後の展望について解説する。

【プログラム】

  1. パッケージングソリューションセンタ概要
    1. パッケージングソリューションセンタのコンセプト
    2. パッケージングソリューションセンタの機能
    3. パッケージングソリューションセンタの装置群
  2. パッケージングソリューションセンタにおけるオープンイノベーション戦略
    1. コンソーシアム設立まで(JOINT PJの活動)
    2. コンソーシアムJOINTの概要とコンセプト
    3. コンソーシアムJOINTの活動内容
  3. NEDO補助金事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」推進に向けた活動事例
    1. コンソーシアムJOINT2の概要
    2. コンソーシアムJOINT2の活動内容
  4. まとめ

□ 質疑応答 □

セミナー講師

第1部 「先端半導体パッケージング技術と最新動向:~FOWLP, 3D-IC/TSV, 各種インターポーザチップレット, Si Bridge等で多様化する実装形態の進化について~」(10:30~14:40) 
 東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 福島誉史 氏

第2部 「次世代半導体パッケージに対応する実装技術の構築に向けたオープンイノベーションの取り組み」(14:50~16:00)
 昭和電工マテリアルズ(株) パッケージングソリューションセンタ 主管研究員 宮﨑忠一 氏

セミナー受講料

定価:49,500円(オンライン受講価格:35,200円)

<セミナー主催者のメルマガ登録をされる場合>
特別割引価格:
1名:46,970円(オンライン受講価格:33,440円)
2名:49,500円(1名分無料:1名あたり24,750円)
3名以上のお申込みの場合、1名につき24,750円で追加受講できます。

※オンライン受講価格は、Live/アーカイブ/オンデマンドの受講を1名様でお申込みいただいた場合の価格です。複数お申込みでは適用されません。

※複数割引はお申込者全員のメルマガ登録が必須です。同一法人内(グループ会社でも可)によるお申込みのみ適用いたします。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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  • PDFデータ(印刷可)

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品

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