半導体洗浄の基礎・プロセス・要素技術と最新市場動向・機能水の活用

～半導体の洗浄・メカニズムと薬液・純水系洗浄・汚染制御の問題点～

★微細化が進んで高アスペクト比のトレンチ構造や3D構造が製品化され始め、今までのクリーン化とは違う視点が必要になってきている。
そのための洗浄方法とは?

★金属汚染(Fe, Cu等)およびナノパーティクル、分子汚染、各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術とは?

★機能水利用による半導体洗浄技術と応用例、今後の展開はどうなっていくのか?

講師

第1部　オフィスシラミズ　白水 好美 氏

第2部　オルガノ(株) 産業プラント本部 プラント事業部
　　　  エレクトロニクスビジネスユニット　二ツ木 高志 氏

受講料

【1名の場合】34,560円(税込、テキスト費用を含む)
【2名の場合】39,960円(税込、テキスト費用を含む)
【3名以上の場合は一名につき、5,400円加算】(税込、テキスト費用を含む)

※　弊社講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、5,400円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。　
※　AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします。

対象

半導体洗浄に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど

プログラム

第1部　先端半導体洗浄の基礎と要素技術、汚染制御、市場動向【13:30-15:00】
講師：オフィスシラミズ　白水 好美 氏

【キーワード】
1. ウェット洗浄
2. SCCO2洗浄乾燥

【ご経歴】
1983年4月～1991年6月　富士通株式会社
1991年10月～2013年9月　日本電気株式会社、NECエレクトロニクス㈱、ルネサスエレクトロニクス㈱
2013年11月～2015年12月　Samsung electronics㈱　歩留まり改善および汚染制御技術開発
2016年1月～現在　オフィスシラミズ

【講演主旨】
　半導体の製造ライン及び製造プロセスでの汚染を如何に少なくして歩留りを上げるかが課題となっている。新材料系のメタルの導入も盛んに行われてきている。微細化が進んで高アスペクト比のトレンチ構造や3D構造が製品化され始めている。そこで、今までのクリーン化とは違う視点が必要になってきている。一方で各デバイスメーカーは半導体製品のコストを下げる施策を打ち出している。以上のことを踏まえて、汚染制御の必要性について講演する。

【プログラム】
1.序論-汚染が半導体デバイスに与える影響
　1-1　金属汚染(Fe, Cu等)およびナノパーティクル　
　1-2　分子汚染(NH3, アミン, 有機物, 酸性成分)
　1-3　各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術

2.洗浄技術
　2-1　RCA洗浄 　
　2-2　各種洗浄液と洗浄メカニズム-薬液系洗浄　vs. 純水系洗浄
　2-3　洗浄プロセスの動向
　2-4　最先端の洗浄技術とその問題点

3.その他の汚染制御技術
　3-1　工場設計
　3-2　ウェハ保管、移送方法

4.次世代の汚染制御の問題点と今後の課題
　4-1　新洗浄乾燥技術(SCCO2洗浄乾燥, 極低温エアロゾル洗浄)
　4-2　次世代の洗浄、汚染制御の問題点と今後の課題

5. まとめ 
 
【質疑応答・名刺交換】

 
第2部　機能水利用による半導体洗浄技術と応用例、今後の展開【15:10-16:30】
講師：オルガノ(株) 産業プラント本部 プラント事業部
　　　エレクトロニクスビジネスユニット　二ツ木 高志 氏

【キーワード】
1. 機能水
2. 帯電防止
3. 再付着防止

【講演主旨】 　

【プログラム】
1.機能水製造装置開発・上市の経緯

2.機能水の種類と水質

3.機能水処理の効果
　3-1　NH3水、CO2水
　3-2　H2水、N2水
　3-3　O3水

4.機能水製造装置の紹介

5.Wet Processへの取り組み

6.まとめ

【質疑応答　名刺交換】