フレキシブルエレクトロニクスの最前線 ~材料・加工・生産技術と市場動向~

実用化が進むウエラブル、メディカルデバイスの動き
フレキシブルエレ事業の失敗・成功例から分かること
実用拡大・事業成功に必要な技術と開発動向まで!

・フレキシブルエレクトロニクスの最新動向を多くの具体例をもとに解説
・過去の事業化の失敗例と、近年の成功例では何が違うのか?ニーズ主導開発の重要性
・普及のキーとなる材料技術、フォトリソ・印刷・メッキ・ラミネーションなど
 加工技術の最新動向
・ロールツーロール生産の落とし穴と現実的・効果的な工程設計のポイントなど
 本分野の第一人者が、多くの図や写真を用いながら視覚的にも
 分かりやすく解説します

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    セミナー趣旨

     ウエラブルデバイスなどに関係してフレキシブルエレクトロニクス印刷エレクトロニクス
    関する話題が多くなっていますが、現実の市場ではなかなか実用化に至っていないと伝えられています。しかし、医療機器やヘルスケアなどの分野では、着実に実用化が進んでいます。
     本セミナーでは、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を紹介します。また事業化失敗例についても説明します。

    セミナープログラム

    1.フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
      1.1 フレキシブルエレクトロニクスとは
      1.2 印刷エレクトロニクスとの関係
      1.3 その他のエレクトロニクスとの関係
        ・透明エレクトロニクス
        ・エラスティックエレクトロニクス

    2.フレキシブルエレクトロニクスの用途

      2.1 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
      2.2 ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
      2.3 具体例を多数紹介(特にメディカル、ヘルスケア分野で)
      2.4 市場の成長性

    3.新しい材料がキー

      3.1 これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
        ・伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿保湿性、生分解性、
         非アレルギー性、圧電性、その他
      3.2 ラバー、紙、布、複合材、厚膜印刷インク、その他

    4.基本構成と回路設計
      4.1 片面回路、両面多層回路、機構回路
      4.2 埋め込み部品回路
      4.3 機能回路、能動回路、電源回路、発光回路、圧電回路
      4.4 回路相互の接合

    5.製造技術
      5.1 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
        ・フォトリソグラフィ/エッチング
        ・印刷プロセス
        ・ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
        ・接合、部品実装、その他

    6.量産への課題
      6.1 RTRプロセスは万能ではない。
      6.2 現実的な工程設計

    7. まとめ

     □ 質疑応答 □

    セミナー講師

    DKN Research LLC R&D マネージングディレクター 沼倉 研史 氏

    経歴
    DKN Research LLC (アメリカ合衆国マサチューセッツ州に拠点) 創業者、
    マネージング・ディレクター
    エレクトロニクス実装関連分野で30年以上の経歴。フレキシブル基板に関しては業界の第1人者。
    超高密度フレキシブル基板複合回路の技術で業界をリード。技術、ビジネスに関連して
    100件以上の論文を発表。
     関連分野での著作、講演多数。フレキシブル基板関連の著作は、業界のバイブルとして
    広く読まれる。英語、中国語、韓国語、ロシア語への翻訳もあり。
    最近では、印刷フレキシブル・エレクトロニクス関連で多くの新規技術を開発。

     業界啓蒙のためにDKNリサーチニュースレターを毎週和文、英文で発行。
    スケッチアーティスト、コラムニストとしても活躍。欧米、極東諸国のビジネスカルチャー、
    技術カルチャーなどを幅広く紹介。19世紀、幕末明治期の異文化交流史、技術移転史の
    研究者としても関連学会等でエキスパートとして活躍。

    セミナー受講料

    49,500円( S&T会員受講料47,025円 )
    (まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。
    詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
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    ※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
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    ※他の割引は併用できません。


     

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    電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料

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