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光トランシーバの小型化やコパッケージ技術など
シリコンフォトニクスの応用や
ファウンドリの動向を含めた現状と今後
経済性・超小型・高速伝送・低環境負荷などの利点から注目され、進展著しいシリコンフォトニクス。
その基礎や動向、光トランシーバ・コパッケージ技術、ヘテロジニアス集積による進化など、同技術の現状と今後の進展について解説します。
研究開発や事業展開などに向け、ぜひこの機会をご活用ください。
セミナー趣旨
シリコンフォトニクスはデータセンタや5Gにおける光ネットワークのハードウェア基盤を支える光集積回路を設計・製造するためのプラットフォームである。進展著しいシリコンフォトニクスについて、世界で活動するファウンドリの動向にも目を向けながら、その現状と今後の進展について俯瞰する。光ネットワークの進化を促す上で不可欠である光トランシーバの小型化およびコパッケージ技術に着目して、シリコンフォトニクスが果たす役割について議論する。
セミナープログラム
- 光ネットワークにおける光集積回路
- 光集積回路
- 光トランシーバ
- コパッケージング
- 各種プラットフォーム紹介
- シリコンフォトニクスの進展
- シリコンフォトニクスファウンドリ
- エコシステム
- 高速化・低損失化
- ヘテロジニアス集積による進化
- 窒化シリコン光導波路による光損失低減
- ニオブ酸リチウムとの融合
- ヘテロ構造の導入
- むすび
□質疑応答□
セミナー講師
東京工業大学 電気電子系 特任教授 理学博士 小川 憲介 氏
専門:シリコンフォトニクス・光集積回路・光計測
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額22,000円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。
受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
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配布資料
- 電子媒体(PDFデータ/印刷可)
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