シリコンフォトニクスの最新動向と今後の進展

光トランシーバの小型化やコパッケージ技術など
シリコンフォトニクスの応用や
ファウンドリの動向を含めた現状と今後

経済性・超小型・高速伝送・低環境負荷などの利点から注目され、進展著しいシリコンフォトニクス。
その基礎や動向、光トランシーバ・コパッケージ技術、ヘテロジニアス集積による進化など、同技術の現状と今後の進展について解説します。
研究開発や事業展開などに向け、ぜひこの機会をご活用ください。

セミナー趣旨

 シリコンフォトニクスはデータセンタや5Gにおける光ネットワークのハードウェア基盤を支える光集積回路を設計・製造するためのプラットフォームである。進展著しいシリコンフォトニクスについて、世界で活動するファウンドリの動向にも目を向けながら、その現状と今後の進展について俯瞰する。光ネットワークの進化を促す上で不可欠である光トランシーバの小型化およびコパッケージ技術に着目して、シリコンフォトニクスが果たす役割について議論する。

セミナープログラム

  1. 光ネットワークにおける光集積回路
  2. 光集積回路
    1. 光トランシーバ
    2. コパッケージング
  3. 各種プラットフォーム紹介
  4. シリコンフォトニクスの進展
    1. シリコンフォトニクスファウンドリ
    2. エコシステム
    3. 高速化・低損失化
  5. ヘテロジニアス集積による進化
    1. 窒化シリコン光導波路による光損失低減
    2. ニオブ酸リチウムとの融合
    3. ヘテロ構造の導入
  6. むすび

□質疑応答□

セミナー講師

東京工業大学 電気電子系 特任教授 理学博士 小川 憲介 氏
専門:シリコンフォトニクス・光集積回路・光計測

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額22,000円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。
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受講について

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  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
    ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

  • 電子媒体(PDFデータ/印刷可)

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

44,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

光学技術   半導体技術   電子デバイス・部品

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光学技術   半導体技術   電子デバイス・部品

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