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FPC業界における様々な開発動向を解説!
セミナープログラム
- FPCの市場動向
- FPC市場の変遷
- FPCの生産額の推移
- FPCの用途別シェアと用途別採用例
- FPCの業界動向
- FPCメーカー別グローバルシェアー
- 主要FPCメーカーの売上額と損益の推移
- FPCメーカーの生産拠点
- FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
- 主要FPCメーカーの事業概況
- 主なリジッドフレキメーカー
- FPCの構成材料と技術動向
- FPCとリジッドフレキの基本構造と材料構成
- FPCの絶縁材料と銅箔の特長
- FCCLの種類と特長
- カバーレイの種類と特長
- シールド材の種類と特長
- 補強板の種類と特長
- 接着剤の種類と特長
- FPCの製造技術動向
- 設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
- ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
- 回路形成(DFRラミ・露光・現像・エッチング・AOI検査)
- カバーレイ(仮止め・プレス)・感光性カバーレイ/カバーコート
- 表面処理
- 加工検査・工場レイアウト
- 両面FPCのRoll to Roll生産
- 片面・両面FPCの製造プロセス
- 多層FPCの製造プロセス
- リジッドフレキの製造プロセス
- FPCへの部品実装
- 次世代FPCの技術開発動向
- 5G向け高速伝送FPC
- 5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
- 高速伝送FPCとは
- 高速伝送FPCの開発動向
- スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と開発動向
- ミリ波対応5Gスマートフォンの分解解析
- LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
- 5G基地局・ネットワーク機器、及び車載向け需要動向
- 高密度配線(ファイン回路・多層)FPC
- 高密度配線の最新動向
- 高機能多層FPCの事例と技術動向
- 薄型リジッドフレキの事例と技術動向
- SAP/MSAP製造プロセスと量産化事例
- 車載向けFPC
- 車載向けFPC市場と採用例
- 車載向けFPCの要求特性と技術動向
- 車載向けFPCの新しいニーズと開発動向
- 5G向け高速伝送FPC
- モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
- スマートフォンの生産予測
- iPhoneの分解とFPC・リジッドフレキ動向
- Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
- 中国スマートフォンの分解とFPC・リジッドフレキ動向
- ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
- カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
- フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
- まとめ
≪タイムテーブル≫
10:00~12:00 前編
12:00~12:45 休憩時間
12:45~16:00 後編
※講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
セミナー講師
株式会社PCテクノロジーサポート
代表取締役
柏木 修二 氏
セミナー受講料
1名様 49,500円(税込) テキストを含む
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