半導体デバイス製造工程の基礎～全体俯瞰と個々のプロセス技術の理解および最近の動向の把握～【Live配信】

セミナー趣旨

　半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。

受講対象・レベル

半導体関連の技術者、営業・マーケティング担当者等、入門者の方の知識習得や中堅の方の知識の整理など

習得できる知識

半導体の製造工程に関する一通りの知識

セミナープログラム

1. 半導体デバイスの基礎と最新動向
   1. AI、5G、IoTについて
   2. トランジスタの基礎
   3. 3次元トランジスタ
   4. メモリの基礎と3DNAND
   5. 前工程と後工程
2. 前工程
   1. 形作りの基本
   2. 半導体の基本モジュール
      1. STI
      2. トランジスタ
      3. 配線
   3. 個別プロセスの詳細
      1. 酸化
      2. 成膜
      3. リソグラフィー
      4. エッチング
      5. CMP
      6. 洗浄
3. 後工程
   1. パッケージの種類と構造
      1. リードフレームを用いるパッケージ
      2. パッケージ基板を用いるパッケージ
      3. ウエハレベルパッケージ
      4. SIP
   2. 個別プロセスの詳細
      1. 裏面研削
      2. ダイシング
      3. ダイボンディング
      4. ワイヤボンディング
      5. モールディング
      6. バンプ形成
   3. 最新パッケージ技術
      1. FOWLP
      2. CoWoS
      3. 部品内蔵基板

□質疑応答□

セミナー講師

(株)ISTL　代表取締役社長　博士(工学)　礒部 晶　氏
※元NEC／東京精密／ニッタハース／ディスコ

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格47,020円 )
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2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

受講について

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• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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