車載半導体の品質保証　５時間集中講座～信頼性、試験と評価、車載実装技術の視点～【Live配信セミナー】

セミナー趣旨

　実装は一般的にはPackagingと訳され、電子機器メーカの付加価値、軽／薄／短／小コンセプトを志向する高密度化やモノツクリを具現化する。一方、JISSOは車／電装メーカの付加価値であり、車にマイコン（半導体）を安全に、安く搭載するための技術である。具体的には（EMCに対応する）半導体の車載応用技術や信頼性技術が統合されている。

　JISSOは機械・電気強度の低い半導体を車で使えるように補強し、適切な使い方を提示することで、電子制御ユニット（ECU）の品質保証に貢献する。つまり、ECU（＝半導体）の故障はJISSOの失敗である。ECU品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し保証する。しかし、半導体は受入検査が困難で、品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q－100は、半導体単体の信頼性試験であり、車載の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。

　日本の自動車産業に培われたJISSOはECU／半導体故障解析を通して半導体の脆弱性を把握し、それらを補強する技術として発展してきた。これは英語のPackagingの意味とは対比しないため我々はJISSOとしている。このセミナーはJISSOを体系的に解説する初の機会であり、具体的には半導体の使い方／安全設計をJISSOレビューすることにより、車載半導体の新しい認定プロセスを提示する。

習得できる知識

ECUの品質保証向上に必要な方策

セミナープログラム

1. 実装技術（JISSO）
   • 車載実装
   • More than Moore（ムーアの法則のその先）
   • Packaging（パッケージング）
   • SMT
   • 実装技術の分化
   • ECUの信頼性
   • 半導体の信頼性
   • 半導体の使い方
   • 半導体故障解析
   • ESD故障
2. 半導体の脆弱性
   1. 検査率陥
      • TDDB
      • 異常寿命
      • パターン欠陥
      • ICの検査率
      • システムLSIの検査率
      • 自動テスト設計
      • ESD微小破壊
      • ESD故障の進行
      • 揮発性故障
      • パンチスルー降伏
   2. テストカバレージ
      • 半導体のテストカバレージ
      • 複合素子のマスキング効果
      • 検査マージン
      • システムLSIの低温検査
      • 発振回路　内部降圧電源
   3. ESDイミュニティ
      • ECU故障
      • 電源低電圧誤動作
      • 電源の瞬断・瞬低
      • 電源トランジェントによる誤動作
      • ESDノイズ
      • ハンドリングESD
      • システムレベルESD
      • EMC回路
      • 配線を通すESD
      • 直流再生
      • マイコンの脆弱性
      • WDT／PRUN
      • オーバフロー
3. 電子品質保証
   1. 電子品質保証プロセス
      • ECUの品質保証
      • 品質保証プロセス
      • 半導体認定
      • ECUの初期故障
      • 電子部品認定
   2. 半導体の認定要件
      • AEC Q－１００
      • 半導体の目標故障率
      • システムLSIの検査率
      • 半導体の安全設計
      • HSWの安全設計
      • システムLSIのESD設計
      • 配線ループ
      • 半導体ラッチアップ試験

□質疑応答□

セミナー講師

冨永 保　氏
元・よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事、元・カルソニックカンセイ(株)／MARELLI
【専門】
半導体の車載応用技術
車載半導体の評価技術開発
大電流パワーモジュールの実装技術
【参考資料】
JEITA EDR-4709

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