★本セミナーでは信頼性物理や信頼性試験技術を中心に、故障メカニズム、
 故障の加速モデルと検出感度の向上と効率化のためのTEGの設計、
 ストレス印加方法及び、それに伴い必要な解析、計測技術について紹介いたします!

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信:5/21~5/31(何度でも受講可能)】での受講もお選びいただけます。

セミナー趣旨

 信頼性は信頼性物理に基づいた信頼性検証・設計を実現することが、困難であるようで実は最も近道である。現在殆どの企業では生き残りをかけて、新しい価値を創造し新規技術を追求し、更に新規事業を創出する活動が積極的に行われている。つまり企業として過去にも増して未知技術に対して信頼性を創り込み、市場に投入しなければなりません。その時信頼性を検証する為に信頼性試験技術を活用いたしますが、信頼性試験は「試料にストレスをかけて故障するか否かにより判定する方法」と思ってらっしゃる方はいらっしゃいませんか?確かに信頼性創成期では「信頼性試験は部品レベルで高温や高湿ストレスを実サンプルに1000時間以上印加し、所望の信頼性を満足するか否かを判定する」といった側面もありました。しかし近年の信頼性試験はTEG構造、ストレス種、劣化する計測特性、等を開発・設計し、アイテムを物理的に信頼性保証することを目的としています。
 従って研究開発及び設計ステージにおいて、信頼性の知識・技術を保有した技術者達が、信頼性物理に基づいた信頼性試験等を企画・開発し、信頼性が創り込めていると確信を持つことが最も重要な活動であると言えます。更に確信が持てたうえで次ステージでは、抜け漏れが無いように様々なストレスを加えた信頼性試験を実施し、最終的には顧客・社会に対して信頼性保証が確実であることを実証する為に、数と時間を使った信頼性試験も時には必要となります。 本セミナーでは主として研究開発、設計段階で、デバイス・部品の構造・機能・性能が市場での保存・輸送及び稼働時にストレスによって起こる故障を、物理的に可視化するための信頼性物理について詳細に説明いたします。更に信頼性試験技術を中心に、必要な故障メカニズムの解明,故障の加速モデルと検出感度の向上と効率化のためのTEGの設計、ストレス印加方法及び、それに伴い必要な解析、計測技術について紹介いたします。

受講対象・レベル

信頼性技術が必要な製品開発ステージにおいて、研究開発、製品設計、工程設計、品質保証、技術営業、サービスに携わっている技術者、研究者

必要な予備知識

企業(含販売会社)において製品のQAステップに関係されている技術者であれば、特に予備知識は必要ありません。
可能であれば5年程度の実務経験があれば望ましい。

習得できる知識

信頼性を物理的に保証する為の基本技術及びプロセスを学ぶことができ、特に新規技術や新規事業参入に対して信頼性を創り込むことができます。具体的には故障をあくまで物理的に捉えられることで、あらゆる分野の部品/構造の信頼性について考えることができるようになっていただく事を実感いただけます。

セミナープログラム

一章で“信頼性の基本”を確認し、二章で“創り込みと検証技術” をご理解されたうえで、本セミナーの主題である三章と四章を詳細に説明いたします。 

1 信頼性試験の為の基礎信頼性工学
 1-1 品質と信頼性
   (1)品質,信頼性と安全性
   (2)QMSと信頼性管理
   (3)信頼性工学体系
 1-2 信頼性用語と代表的特性値
   (1)信頼性用語
   (2)信頼性特性値
   (3)信頼性基本概念
 1-3 信頼性目標の重要性
   (1)信頼性目標の種類
   (2)実際の信頼性目標の運用

2 信頼性創り込みと物理的検証技術
 2-1 信頼性創り込みと検証技術
 2-2 検証技術
   (1)統計的検証技術
   (2)物理的検証技術
 2-3 信頼性物理,信頼性試験と物理的故障解析
   (1)信頼性物理と信頼性試験
   (2)信頼性物理と故障解析

3 基本的な信頼性物理
 3-1 加速要因
   (1)温度加速性
   (2)湿度加速性
(3)応力加速性
 3-2 故障メカニズムの物理/化学反応
   (1)表面/界面での反応
   (2)化学的酸化・腐食
   (3)電気的破壊
   (4)機械的破壊

4 信頼性試験の適用
 4-1 製品開発ステップの中での信頼性試験
   (1)信頼性試験に対する3つの側面と誤解
   (2)目的別信頼性試験
   (3)製品開発ステップ別信頼性試験
 4-2 信頼性試験の種類
   (1)環境試験
   (2)温度湿度試験
   (3)複合環境試験


キーワード:
信頼性試験,信頼性物理,故障解析,応力加速性,検証,講演,セミナー,研修

セミナー講師

(株)リコー 先端技術研究所 嘱託 博士(工学) 門田 靖 氏
【専門】
シニアプロフェッショナル
【学歴】
1981年 東京都立大学理学部物理学科卒業
2016年 電気通信大学情報システム学研究科社会知能情報学専攻 博士(工学)取得
【職歴】
1981年 (株)リコー 入社 同年本社品質保証部門信頼性部署配属 以後 電子デバイス及び電子写真の信頼性技術に従事
2003年 信頼性技術に加えてリコーグループ品質戦略業務に従事
2012年 リコーグループ品質戦略業務に加えて,環境安全及び製品安全技術,
2016年 新規デバイスの研究開発業務
【主な外部活動歴】
1987年~現在 一財)日本科学技術連盟関連 現信頼性講師/運営小委員長
1987年~2000年  信頼性研究会(現在 品質・信頼性研究会) 運営委員/主査/委員長
1987年~現在まで 信頼性講座講師 講師/運営小委員長
1998年~現在まで 信頼性・保全性シンポジウム 組織委員/元副委員長
2000年~現在まで 信頼性資格技術委員会 上級信頼性技術者/運営小委員長
1989年~現在 日本信頼性学会 理事/元会長/元副会長/元監事
1984年~2002年 一財)日本電子部品信頼性センター 故障物理研究委員会 研究委員
1992年~1994年 大阪大学 工学部電子工学専攻(大学院) 非常勤講師
1994年~2006年 日本学術振興会ナノプローブテクノロジー167委員会 元研究員/元副委員長
2012年~2023年 一社)ビジネス機械・情報システム産業協会 
2013年~2016年 技術委員会 副委員長 基準認証専門委員会 委員長
2016年~2023年 基準認証タスクフォース リーダー
2014年~2020年 都立工業技術研究センター 技術アドバイザー
2014年~現在 都立工業技術研究センター 信頼性安全技術研究会 副会長/元アドバイザー
2021年~現在 電子情報通信学会 信頼性専門委員長 委員長/元副委員長
2023年~現在 ポリテクセンター千葉支部能力開発センター 講師
【主な著書】
2022年 信頼性物理;日科技連出版
2012年 信頼性と安全性; 日科技連出版
2008年 APPLIED SCANNING PROBE METHODS X/ Biomimetics and industrial applications Applied Scanning Probe Methods;Springer Science and Business Media
2007年 ROADMAP OF SCANNING PROBE MICROSCOPY;Springer Science and Business Media
2002年 走査型プローブ顕微鏡-基礎と未来予測;丸善株式会社
【主な査読論文・国際シンポジウム報告】
2023年 “Considerations for the failure mechanism of Time-Dependent Dielectric Breakdown in various dielectric layers.”, The Korean Reliability Society Symposium, 23.November
2016年 “潜在リスク抽出のための事故情報解析技法の提案”,信頼性,日本信頼性学会,1月
2014年 “The proposed technique of looking down the product safety level of safety standards and accident information”,INTERNATIONAL CONFERENCE ON QUALITY, ICQ’14
2001年 “Microscopic Observation of Pb-Free Solder Joint Interface”,2ND INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ENVIRONMENTALLY CONSCIOUS DESIGN AND INVERSE MANUFACTURING
1999年 “Estimation of the Minority Carrier Diffusion Length by Near-Field Photocurrent Measurement of p-n Junction in Silicon using Multi-wavelength Excitation”, Japanese Journal of Applied Physics
1996年 “Low Acceleration Voltage EBIC Using FESEM and Application to Cross-Sectional Junction Evaluation”, 22ND INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS

セミナー受講料

55,000円(税込、資料付)
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  2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
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全国

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キーワード

信頼性工学

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