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ますます進む、車両の電子制御化とパワエレの応用展開。
求められる車載用における電子機器の小型軽量化!
しかし、小型化に伴う熱設計は本当に難しい。
車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性とは!?
- カーエレクトロニクス、車載電子製品と実装技術への要求
- 小型実装技術、熱設計の基礎
- 電子製品の放熱・耐熱技術、インバータにおける実装・放熱技術
※3日間コース、2日間コースもあります。
→こちらのページからお申し込みください。
セミナー趣旨
車両の電動化と自動運転技術開発にの進展に伴い、車両の電子制御化とパワーエレクトロニクスの応用展開が進んでいます。多くの電子機器の搭載に伴う車両重量の増加に対して、環境対応のために各電子機器には小型軽量化を求められています。小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説します。そのうえで、車載信頼性と小型化かと熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。
習得できる知識
車載製品としての搭載まで含めた全体のバランを考えた視点の設計の考え方を習得できます。
セミナープログラム
- カーエレクトロニクスの概要
- クルマ社会を取り巻く課題
- 環境と安全(自動運転技術)
- ミリ波レーダーとLiDARの技術
- 表示デバイス
- 車載電子製品と実装技術への要求
- 車載電子製品へのニーズとPF設計
- 信頼性の重要性と背景
- 実装技術と熱設計の関係
- 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景
- 小型実装技術
- センサ製品の小型化技術と熱の影響
- 樹脂基板製品の小型化技術
- セラミック基板製品のパッケージング
- 熱設計の基礎
- 製品小型化と熱設計の関係
- 熱設計の重要性
- 熱伝達の原則(確認)
- 熱抵抗の概念と熱回路網
- 半導体ジャンクション温度の概念
- 接触熱抵抗の考え方
- 電子製品における放熱・耐熱技術
- 樹脂基板(製品)の放熱技術
- 電子部品の放熱設計の考え方
- 実製品における温度計測の注意点
- 熱と信頼性
- 実車両上の電子製品の放熱設計事例
- 放熱材料の使いこなしの注意点
- 放熱材料の開発の考え方
- 機電一体製品の熱設計事例
- 熱構造関数
- インバータにおける実装・放熱技術
- 両面放熱構造の必要性
- 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
- 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
- 樹脂封止技術と信頼性
- 樹脂封止構造のメリットと懸念点
- 将来動向
- 電子プラットフォーム設計
- SiCデバイスへの期待と課題
- 放熱構造とジェネレーティブデザイン
□質疑応答□
セミナー講師
(株)デンソー 電子PFハードウェア開発部 神谷 有弘 氏
【活動】
JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
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受講について
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- お申込みの際は、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
配布資料
- 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
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