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感光性ポリマー・各種添加剤・フォトリソグラフィからの要求特性
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講師
第1部 東京理科大学 理工学部 先端化学科 教授 博士(工学) 有光 晃二 氏
第2部 (株)ADEKA 情報化学品開発研究所 光素材研究室 中屋敷 哲千 氏
第3部 大阪大学 産業科学研究所 特任教授 遠藤 政孝 氏
受講料
【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)
【2名の場合】48,600円(税込、テキスト費用を含む)
【3名以上の場合は一名につき、5,400円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ
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※特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。
第1部 フォトレジスト材料を中心とした感光性ポリマーの基礎と高感度化の手法について
【12:30-13:45】
講師:東京理科大学 理工学部 先端化学科 教授 博士(工学) 有光 晃二 氏
【著作・受賞・経歴】
著作
有光晃二監修、「UV・EB硬化技術の最新応用展開-3Dプリンターから住環境まで-」、シーエムシー出版、2014、7月7日発行
受賞
1. 受賞名:Photopolymer Science and Technology Award 2000
受賞先:Technical Association of Photopolymers, Japan
受賞日:平成12年6月
2. 受賞名:高分子学会日立化成賞
受賞先:高分子学会
受賞日:平成17年9月21日
経歴
平成9年7月 東京工業大学大学院 総合理工学研究科 電子化学専攻 博士課程中退
同年7月 東京工業大学 資源化学研究所 光機能化学部門 教務職員
平成13年3月 博士(工学) 東京工業大学
同年4月 東京理科大学 理工学部 工業化学科 助手
平成18年4月 マサチューセッツ工科大学 (Prof. Timothy M. Swager) 博士研究員[平成19年3月まで]
平成19年4月 東京理科大学 理工学部 工業化学科 講師
平成22年4月 東京理科大学 理工学部 工業化学科 准教授
平成29年4月 同大学 同学部 先端化学科 教授 (平成29年4月より学科名を先端化学科に改称)
現在に至る
【キーワード】
光酸発生剤、光塩基発生剤、酸増殖剤、塩基増殖剤、高感度化、硬化不良対策、EUVレジスト、シュリンク剤
【講演趣旨】
光酸発生剤および光塩基発生剤を用いた感光性樹脂(レジスト、UV硬化)の基礎について述べる。さらに、酸増殖剤や塩基増殖剤を用いた高感度化の手法、硬化不良対策について筆者らの研究を中心に述べる。
【プログラム】
1.光酸発生剤
1-1. 光酸発生剤の構造と特性
1-2. UV硬化への応用
1-3. 化学増幅レジストへの応用
2.酸増殖剤
2-1. 酸増殖剤の構造と特性
2-2. 化学増幅レジストの高感度化
2-3. UV硬化の高効率化・硬化不良対策
3.光塩基発生剤
3-1. 非イオン型光塩基発生剤の特性と応用
3-2. イオン型光塩基発生剤の特性と応用
4.塩基増殖剤
4-1. 塩基増殖剤の構造と特性
4-2. 光パターニング材料への応用
4-3. UV硬化の高効率化・硬化不良対策
5. まとめ
【質疑応答 名刺交換】
第2部 光開始剤を中心としたフォトレジスト用添加剤の開発と使い方・および周辺材料の開発
【13:55-15:10】
講師:(株)ADEKA 情報化学品開発研究所 光素材研究室 中屋敷 哲千 氏
【キーワード】
光開始剤、フォトレジスト、LED、長波長、光硬化、ラジカル開始剤、カチオン開始剤 ディスプレイ
【講演趣旨】
フォトレジストはフォトリソグラフィーによるパターニングを行う際に利用されている材料である。光(UV)を用いて精細なパターンを形成できることから、現状ではあらゆる電子情報機器の製造プロセスの基盤技術となっている。このフォトレジストの性能を支配する材料が光開始剤であり、フォトレジストの利用範囲の拡大やパターン精細度の向上を支えるためにこの材料の技術も様々な工夫がなされ日々改良が進んでいる。本講演では光開始剤や添加剤を適切に用いることでフォトレジストの性能をいかに引き出せるか、実際の製品を例に取りながら紹介する。また、フォトレジスト以外の用途展開についても提案していく。
【プログラム】
1.光開始剤について
1-1 光硬化技術について
1-2 光開始剤の種類と特徴
2.光開始剤の設計と評価
2-1 光開始剤に求められる特性
2-2 光開始剤の設計と合成
2-3 光開始剤の評価
3.ディスプレイ向けフォトレジスト用光開始剤
3-1 概要
3-2 フォトレジストの感度と光開始剤
3-3 フォトレジストのパターニング特性と光開始剤
4.UV-LED用光開始剤
4-1 各UV-LEDに対応した光開始剤
4-2 UV-LEDの硬化性評価
5. フォトレジスト用添加剤
5-1 光硬化に適した酸化防止剤について
5-2 光硬化に適したUV吸収剤について
【質疑応答 名刺交換】
第3部 半導体用途に向けた微細加工用リソグラフィ・フォトレジストの基本と技術動向
【15:15-16:30】
講師:大阪大学 産業科学研究所 特任教授 遠藤 政孝 氏
【著作・受賞・経歴】
大阪大学 産業科学研究所 特任教授
2009年まで松下電器産業(株)、パナソニック(株)にて半導体リソグラフィ、レジスト開発に従事、以降大阪大学にてEUVレジストの研究開発に従事。
【キーワード】
半導体、フォトレジスト、液浸リソグラフィ、EUVリソグラフィ
【講演趣旨】
半導体の高集積化を支えるリソグラフィ技術は進展を続け、10nmに迫る微細加工を達成してきている。フォトレジストはリソグラフィを支える基盤材料である。本講演では半導体フォトレジストの基本から最新の動向について述べる。今後の展望に欠かせない、半導体フォトレジストの課題、高性能化についても詳しく述べる。
【プログラム】
1.ロードマップにおける半導体フォトレジストの位置づけ
2.半導体フォトレジスト
2-1 溶解阻害型レジストの基本
2-2 化学増幅型レジストの基本
2-2 化学増幅型レジストの課題と高性能化
3.半導体フォトレジストの新展開
3-1 液浸リソグラフィ用フォトレジストの基本
3-2 液浸リソグラフィ用フォトレジストの課題と高性能化
3-3 EUVリソグラフィ用フォトレジストの基本
3-4 EUVリソグラフィ用フォトレジストの課題と高性能化
4.半導体フォトレジストの今後の展望
【質疑応答 名刺交換】
受講料
43,200円(税込)/人
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