半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術～AI、IoT、5G時代に対応した技術の潮流～【Live配信】

セミナー趣旨

　ＡＩ、ＩｏＴ、５Ｇ時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
　本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

習得できる知識

電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細

セミナープログラム

１．ＡＩ、ＩｏＴ、５Ｇ時代の到来
　○ＡＩ、ＩｏＴ、５Ｇって何？
　○ＡＩ、ＩｏＴ、５Ｇに求められるデバイスは？

２．最終製品の進化とパッケージの変化
　○電子デバイスの分類
　○ｉ‐ＰＨＯＰＮＥを分解してみよう
　○電子部品の分類
　○能動部品と受動部品
　○実装方法の変遷
　○半導体の基礎、種類と特徴
　　・トランジスタ基礎の基礎
　　・ロジックデバイスの分類
　　・メモリデバイスの分類

３．半導体パッケージの役割とは
　○前工程と後工程
　○個片化までの要素技術
　　・テスト
　　・裏面研削
　　・ダイシング
　○半導体パッケージへの要求事項

４．半導体パッケージの変遷
　○ＳＴＲＪパッケージロードマップと３つのキーワード 
　○各パッケージ方式と要素技術の説明
　○ＤＩＰ、ＱＦＰ
　○ダイボンディング
　○ワイヤボンディング
　○モールディング
　○ＴＡＢ
　○バンプ
　○ＢＧＡ
　○パッケージ基板
　○フリップチップ
　　・ＱＦＮ
　　　-コンプレッションモールディング
　　　-シンギュレーション
　　・ＷＬＰ
　　　-製造工程と使用材料
　○電子部品のパッケージ
　○ＭＥＭＳ
　○ＳＡＷデバイス
　○イメージセンサー
　○最新のパッケージ技術
　○様々なＳｉＰ
　　・ＰｏＰ、ＣｏＣ、ＴＳＶ
　○基板接合技術の展開
　　・イメージセンサー、３ＤＮＡＮＤ
　○ＣｏＷｏＳとは？
　○チップレットとは？
　　・インターポーザー、マイクロバンプ
　○ＦＯＷＬＰとは？
　　・ＦＯＷＬＰの歴史
　　・製造工程と使用材料・装置
　　・パネルレベルへの取り組み
　○部品内蔵基板とは？

まとめ

　　□質疑応答□

キーワード：FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G

セミナー講師

(株)ＩＳＴＬ　代表取締役社長　博士（工学）　礒部 晶　氏
※元ＮＥＣ／東京精密／ニッタハース／ディスコ

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料46,970円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。
詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
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2名で 49,500円 (2名ともS&T会員登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 )　
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※備考欄に【テレワーク応援キャンペーン】とご記入のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

受講について

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• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• 開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

配布資料

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