半導体パッケージのプロセス技術と最新動向～チップレットSiP及びFan-Out型三次元パッケージを中心に～＜Zoomによるオンラインセミナー＞

セミナー趣旨

　半導体産業はAIの認知深化と5G以降の通信の普及を支えるために更なる成長段階への飛躍が期待されています。7nmノード以降の先端微細LSI製造の主体が世界的に集約される一方、主要なプロセッサメーカーは「チップレット」と呼ばれる機能単位チップの集積デバイス製品を付加価値創出の主軸に据え始めました。
　また、LCDパネルメーカーがPanel Level Process（PLP）による再配線の微細化開発を加速しており、従来のパッケージ基板供給体制に替わる新たなエコシステム構築の機運が高まっています。
　本セミナーでは、半導体製造における後工程の前工程化や中間領域プロセス進展の現状をふまえ、半導体パッケージ製造プロセス・中間領域プロセスの基礎から、三次元集積化・FOWLP、今後の生産様式の変革を担うPLPの課題整理、今後の異種デバイスの三次元集積化の開発動向とその応用が拓く市場動向について概観します。

受講対象・レベル

　・当該分野の「今さら聞けない」ことを聞きたい方
　・バンプ、再配線、WLP､ TSV、3Dインテグレーション等の中間領域プロセスに関心のある方
　・FOWLP、FOPLPの市場動向、開発動向に関心のある方
　・LCDパネル業界の方

習得できる知識

　・バンプ、再配線、WLP､ TSV、3Dインテグレーション等の中間領域プロセスの基礎
　・今後の半導体デバイスパッケージの市場、技術動向を理解するための視点

セミナープログラム

0．半導体パッケージング技術の基礎
　0.1 主要な後工程要素技術
　　a) ウエハ裏面研削
　　b) ダイシング
　　c) ワイヤボンディング
　　d) フリップチップ
　　e) モールド
　0.2 歩留まり向上及び生産性向上の課題

1．半導体パッケージの役割の変化
　1.1 中間領域プロセスの位置付け
　1.2 後工程の前工程化
　1.3 中間領域プロセスによる製品の価値創出事例
　1.4 チップレットSiP（異種デバイス集積モジュール化）

2．三次元集積化デバイス形成プロセス技術と最新動向
　2.1 広帯域メモリチップとロジックチップの積層化
　　a) Logic-on-DRAM SoCデバイス
　　b) InFO POP
　　c) HBM
　2.2 再配線、マイクロバンプ、TSVの形成プロセスの基礎と留意点
　　a) 再配線形成プロセスと微細化の課題
　　b) マイクロバンプ形成プロセスとバンプピッチ縮小化の課題
　　c) TSV形成プロセス(via middle, back side via)選択の課題
　2.3 三次元積層化プロセスの基礎とその留意点
　　a) 微少量半田接合部の熱的安定性
　　b) TSV積層プロセスの課題
　2.4 再配線の絶縁被覆樹脂膜材料と配線信頼性について
　　a) 配線信頼性の基礎
　　b) 再配線と絶縁樹脂膜の界面におけるCu酸化
　　c) ダマシンプロセスによる再配線形成

3．Fan-Out Wafer Level Package（FOWLP） プロセス技術と最新動向
　3.1　FOWLPプロセスの基礎と留意点
　　a) 再構成基板形成・支持基板剥離
　　b) 材料物性指標
　　c) プロセスインテグレーション
　　d) 不良事例・信頼性評価事例
　　e) Fan-Out WLPのコスト構造解析事例
　3.2　三次元FOWLPのTMIプロセス
　　a) Tall Cu pillar
　　b) Vertical wire bonding
　　c) Laser via drilling
　　d) Photosensitive thick dielectric polymer

4．Panel Level Process（PLP）の課題
　4.1 量産ライン構築の文化ギャップ
　4.2 量産化へ向けて克服すべき課題
　4.3 装置開発

5．半導体パッケージングにかかわる市場動向・開発動向と今後の課題
　5.1 最近の注目開発事例
　　a) Hybrid Panel FOによるメモリ多段積層
　　b) CoWによる異種デバイス集積化
　5.2 最近の市場概観とトピックス紹介
　5.3 今後の商流と事業主体の変化
　
6．まとめ

　　＜質疑応答＞

セミナー講師

神奈川工科大学 工学部　電気電子情報工学科　非常勤講師 博士（工学）　 江澤 弘和 先生

＊ご略歴：
　1985年に（株）東芝入社後、25年に亘り先端半導体の微細化プロセス開発及び中間領域プロセスの開発に従事。
　2011年に同社メモリ事業部へ転籍後、ＴＳＶ、ＷＬＰを応用したフラッシュメモリ製品開発に従事。
　2017年、メモリ事業の分社化に伴い発足した東芝メモリ（株）に移籍。
　2018年4月より、神奈川工科大学工学部・電気電子材料担当非常勤講師を兼務。
　2019年9月に同社を定年退職。
　2020年5月より個人事業ezCoworksを開始、現在に至る。
＊ご専門および得意な分野・研究：
　・半導体デバイスの微細配線形プロセス開発
　・Bumping、RDL、WLP、TSV等の中間領域プロセス開発
　・異種デバイス三次元集積化開発

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）。
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

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• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

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