アップルの採用によって本格的な実用化が始まったMini-LEDバックライトLCD【ライブ配信】

Mini-LEDバックライトLCDの
性能や技術を詳細に解説!

台湾と後を追う中国および世界の企業の関係・サプライチェーンなどを具体的に示します。

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     スマホでは有機ELの採用を推し進めるAppleが、中型ディスプレーではMini-LEDをバックライトに使ったLCDの採用に積極的に動き出した。Mini-LEDバックライトLCDは液晶ディスプレーの表示性能を飛躍的に高め、有機ELをしのぐコントラスト比と輝度を実現することができる。本講座では、Mini-LEDバックライトLCDの性能や技術を詳細に解説し、この開発を積極的に進めてきた台湾と後を追う中国および世界の企業の関係・サプライチェーンなどを具体的に示していきます。

    習得できる知識

     Mini LEDバックライトLCDの技術と性能、Appleのディスプレー戦略、サプライチェーン企業の状況

    セミナープログラム

    1. Appleが目を付けたMini-LEDバックライトLCDの高性能
     継続的に進化を続けるLCDの表示性能がOLEDを凌駕する
     LCDとOLEDの性能を今一度整理し比較する
     Appleのディスプレー戦略

    2. Mini LEDバックライトLCDの技術
     構造、LEDチップ、表示性能、駆動、コスト、等

    3. Mini-LEDバックライトに関わる企業とサプライチェーン
     開発に力を入れてきた台湾の動向
     中国や世界の企業も積極的に動き出している

    4. 今後のディスプレー動向を読む
     OLEDとLCDの競争と棲み分け
     Mini LEDからMicro LEDへと続く道

    <参考情報>
    「有機ELテレビに対抗ミニLED、デュアルセル、マイクロLED」https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/event/18/00042/00068/(日経XTECH、北原洋明)
    「「ミニLED」、液晶バックライトで実用化目前」https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/event/18/00019/060400013/(日経XTECH、北原洋明)

    Q&A:
     チャットで質問して頂き、講義中の適当なタイミングでお答えします。

    名刺交換に代えて:
     メールにてより知りたい内容などをお寄せ頂ければ、講演で使用した資料をお送りします。(事前にTEXT資料は配布しますが、講演で新たな内容を追加する場合があります)

    セミナー講師

    北原 洋明 氏  テック・アンド・ビズ㈱ 代表取締役

    【講師経歴】
     2006年12月より、テック・アンド・ビズ㈱を立ち上げ、ディスプレー、LED、太陽電池、半導体などの電子デバイス関連の情報サービス活動、ビジネスマッチング等の活動を行っている。製造拠点および巨大な市場であるアジア各地の現地での生情報を重視し、日系企業の海外ビジネス展開をサポートしている。中国光学光電子行業協会液晶分会顧問、中国深圳ディスプレー協会専家顧問を務め、その他の中国・台湾・韓国の業界組織とも連携をとりながら日系企業の現地での活動支援、セミナー・展示会などのイベント開催、企業訪問アレンジ等も行っている。
     背景となる経歴は、
     1978~1988年;日電アネルバ(現キヤノンアネルバ)にて主に半導体用スパッタ装置のプロセス開発に従事。顧客へのセールス活動、装置納入後のプロセス立ち上げ・プロセスサポートまでカバー。
     1988~2000年;日本アイ・ビー・エムにて、TFT液晶パネルのプロセス開発および生産技術を担当。この間,第1世代から第3世代の液晶製造ラインの導入・立ち上げおよび次世代ラインの検討に携わる。
     2001~2006年;同社にて、高精細ディスプレーのマーケティング、ディスプレー関連のソリューションビジネスに携わる。

    セミナー受講料

    46,200円  * 税込、資料付
    *メルマガ登録者 41,800 円
    *アカデミック価格 26,400 円

    ★メルマガ会員特典
    2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
    2人目は無料(1名価格で2名まで参加可能)、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
    メルマガ会員割引の適用を希望する場合は、必ず備考欄に【会員割引希望】と記載してください。

    ★ アカデミック価格
    学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
    大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
    備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

    受講について

    • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
      お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
       → https://zoom.us/test
    • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
    • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
    • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
    • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
    • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

    ■ お申し込み後の流れ

    • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
    • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
    • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
    • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
    • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

     

    受講料

    46,200円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00

    受講料

    46,200円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   半導体技術

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