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フレキシブル・フォルダブルOLED技術に関し
特許情報を駆使し徹底分析!
SID2020に見る屈曲性解析データとOCA(粘着層)の極めて重要な働きとは?
フォルダブルモジュールの層構造や、将来技術展望:円偏光板レス(COE)等の動向も開設する!
フレキシブルがガラスOLEDに比べ難度高い製造工程、CPIフィルムカバー、
破壊光学から見た薄板カバーガラスとその実力、衝撃性を改善したバックプレーンLTPS構造、
そしてインセルタッチパネル(Y-OCTA)の各技術を分析して講義!
OLEDの断面構造を大きく変え効率向上を目指す円偏光板レス次世代技術と共に今後の投資・製品動向を含めて解説!
フォルダブルモジュールの層構造、衝撃性を改善するバッププレーンLTPS構造、更なる形状ファクター進化を目指すストレッチャブルOLEDとは?
セミナー趣旨
PFDデバイス技術としてLCDは、小型から大型まで市場を占有した。しかしその市場はスマートフォンを皮切りにOLEDに移行して来ている。その勢いはCES2020で17インチのノートPC展示が相次ぐように大型製品を狙う勢いである。OLEDの本質的強みは形状ファクターすなわちフォルダブルを代表とするデザイン性の高さである。今回はこのOLEDの強みとしてデビューが始まったフレキシブル・フォルダブルOLED技術に関し、8月開催のSID2020の最新情報と特許情報を駆使し徹底分析する。フレキシブルがガラスOLEDに比べ難度高い製造工程、CPIフィルムカバー、破壊光学から見た薄板カバーガラスとその実力、衝撃性を改善したバックプレーンLTPS構造、そしてインセルタッチパネル(Y-OCTA)の各技術を、OLEDの断面構造を大きく変え効率向上を目指す円偏光板レス(COE)次世代技術と共に今後の投資・製品動向を含めて解説する。
セミナープログラム
1.ディスプレイ市場の戦国絵巻
1-1 全FPD市場でのデバイス技術主役交代へ向けてのBattle状況
1-2 スマートフォンでのLCDからOLEDへの置換え推移
1-3 OLED投資動向と対応するCES2020フォルダブルOLED展示分析
2.リジッド(ガラス基板)からフレキシブルOLEDの製造工程変化
2-1 LCDに対するOLED優位性は形状ファクター
2-2 フレキシブルOLEDでの追加工程
2-3 難度の高いリフトオフ工程
3.フォルダブルOLED製品技術分析
3-1 フォルダブルスマートフォン仕様
3-2 フィルムカバー技術とその課題
3-3 破壊工学視点で見る薄板カバーガラス(UTG)技術とカバー構造
3-4 Durability TESTに見るカバー構造とペン押し損傷の関係
3-5 SID2020に見る屈曲性解析データとOCA(粘着層)の極めて重要な働き
3-6 フォルダブルモジュールの層構造
3-7 衝撃性を改善するバッププレーンLTPS構造
3-8 更なる形状ファクター進化を目指すストレッチャブルOLED
4.インセルタッチパネル技術
4-1 インセルタッチパネル投資・技術動向
4-2 Y-OCTA構造とその課題(特許公報情報分析)
5.将来技術展望:円偏光板レス(COE)など性能向上と共に製造工程はより複雑化へ
※ 講演終了後のご質問は弊社で一旦受け付けてから講師へ問い合わせとします。
【講演キーワード】
フレキシブル、フォルダブル、OLED、 フォームファクター、カバーフィルム、UTG、LTPS、スマートフォン、5G、Y-OCTA、インセルタッチ
セミナー講師
(株)サークルクロスコーポレーション フェローアナリスト 小野 記久雄 氏
1982年、日立製作所日立研究所に入所。半導体IC、LTPS開発に従事。1993年、日立製作所電子管事業部(後の日立ディスプレイズ)へ異動。TFT-LCD開発。特にTV用IPS-LCDの開発を主な担当とする。2009年パナソニック液晶ディスプレイ株式会社へ異動。FPD技術調査(LCD、OLED、QLED、μLEDなど)を行う。2017年末退職。2018年1月よりサークルクロスコーポレーションFellow Analyst就任。主な受賞歴に、2013年公益社団法人発明協会「全国発明表彰」発明賞、2015年「文部科学大臣表彰 科学技術賞(開発部門)」受賞テーマ「広視野角で低消費電力を実現したIPS方式液晶パネルの開発」がある。
セミナー受講料
【1名の場合】39,600円(税込、資料費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※ WEB受講は名簿をご提出いただきます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏めいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
13:00 ~
受講料
39,600円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
全国
主催者
キーワード
電子デバイス・部品 UI/UX/ヒューマンインターフェース 高分子・樹脂加工/成形
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39,600円(税込)/人
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