【中止】分子接合技術の基礎と接合事例および応用展開 ～めっき、樹脂密着、貼合せ、熱特性～【テレワーク対応・WEBセミナー】

セミナー趣旨

　分子接合技術は、材料Aと化学反応する官能基と、材料Bと化学的に反応する官能基から構成された2官能性化合物X(分子接合剤)を用いて、材料Aと材料B間を共有結合で接合する技術である。材料や接合条件への依存性を低減でき、高分子やセラミックス、金属などの材料を接合できる。グローバル化が進展し、環境変化が激しい今日のものづくりにおいて、プロセスを変革することで工程の効率化と製品の品質を高めるプロセスイノベーションだけでなく、これまでとは違った独創的かつ先進的な新しい製品を生み出すことによって、競争力の向上を図るプロダクトイノベーションが求められている。分子接合技術は、すべてのものづくりに共通する接合技術の中でも革新的な技術であり、みなさまの製品においてイノベーションを起こすことを期待して説明する。

セミナープログラム

1. 分子接合技術の概要

2. 分子接合技術の基礎

3. めっき応用
　3-1　フレキシブルプリント配線板
　3-2　半導体
　3-3　プラスチック成型品
　3-4　繊維
　3-5　Pdレスめっき
　3-6　選択めっき

4. 樹脂密着応用
　4-1　熱硬化性樹脂
　4-2　熱可塑樹脂
　4-3　塗装

5. 貼合せ応用

6. 熱特性
　6-1　熱特性測定
　6-2　界面熱抵抗
　6-3　材料内の接合

7. 分子接合技術で期待できる分野

【質疑応答】

【キーワード】
分子接合技術、めっき、貼合わせ、熱

セミナー講師

(株)いおう化学研究所　社長/岩手大学　名誉教授　工学博士　森　邦夫　氏
【専門】
有機合成化学、高分子化学、表面化学、電気化学、熱工学
【ご経歴】
　S 63. 4 　岩手大学教授(工学部応用化学科)
　H 5. 10 　岩手大学地域共同研究センター長
　H 14. 4 　岩手大学工学部長
　H 18. 4 　岩手大学副学長
　H 19. 4 　株式会社いおう化学研究所設立
　H 25. 4 　同社代表取締役社長

岩手大学　客員教授　博士(工学)　八甫谷　明彦　氏
【専門】
エレクトロニクス実装技術
【ご経歴】
　H 2. 4 　株式会社東芝入社
　ノートPC、 HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発、分子接合技術の事業に従事
　H 30. 4　岩手大学　客員教授
　エレクトロニクス実装学会　材料・環境技術委員会委員長

セミナー受講料

【1名の場合】39,600円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。