【中止】半導体産業の技術動向と米国との比較から探る日本の半導体関連企業再興のシナリオ～MEMS技術との融合、IoTからIoBへ～

セミナー趣旨

　講演者は日本半導体産業の衰退を経験し、日本とアメリカの差を知るため、2005年、半導体開発の総本山SEMATECH/ATDFに転職しました。その後日本に戻り、半導体と異分野の技術を融合し、革新的な技術を開発することを目指しています。この例として、半導体とMEMSが融合することによってもたらされる新しい世界がどのようなものになるか、展望を述べます。また、アメリカに行って、日本人とアメリカ人の違いを実感し、日本の半導体産業衰退の原因を目の当たりにしました。なぜ日本の半導体産業が弱くなってしまったのか？ 今後再浮上するためには何が必要なのか？ 現場の事情も踏まえてお届けします。個別の相談事項にも時間の許す限り応対する予定です。

受講対象・レベル

・半導体デバイス、装置・材料の技術者・研究者
・MEMS技術の研究者・開発者
・自分の技術を半導体技術と融合し、革新的な製品を開発したいと考えている方
・各種センサを開発するにあたり、半導体技術を応用したいと思っている方、その可能性に興味ある方
・上記部署のグループリーダー・マネージャークラスの方　など

習得できる知識

・半導体業界の技術動向
・日本半導体業界衰退の理由と今後の指針（書籍やウェブには書かれていないこと：現場の実感）
・アメリカと日本の差：商習慣や技術・研究開発への向き合い方、考え方
・MEMSの技術動向
・異分野の融合による革新的な製品開発の可能性
・半導体とMEMSの融合技術でかわる世界
・IoT、更にはIoB（Internet of Bodies）の可能性
・半導体製造技術によるセンサの試作例

セミナープログラム

1.半導体の技術動向
　1.1 半導体の歴史を踏まえ未来を予測する
　　1.1.1 1940年代、1950年代：創世記　Tr to IC
　　1.1.2 1960年代、1970年代：IC, Scaling
　　1.1.3 1980年代、1990年代：CMOS System Integration
　　1.1.4 2000年代、2010年代：新材料・新構造
　　1.1.5 2020年代以降：??? 半導体とMEMSの融合 ???
　1.2 ムーアの法則
　　1.2.1 ムーアの法則とシンギュラリティー
　　1.2.2 ムーアの法則の限界説
　　　1.2.2.1 微細化の限界
　　　1.2.2.2 開発コストの上昇
　　　1.2.2.3 発熱
　1.3 半導体が変えた世界
　　1.3.1 コンピュータの変遷
　　1.3.2 携帯電話の変遷
　　1.3.3 価格破壊
　　1.3.4 時間と場所の概念

2.半導体とMEMSの融合
　2.1 MEMSの技術動向
　　2.1.1 MEMSの歴史
　　2.1.2 各種センサー例
　　2.1.3 MEMSの今後の方向性
　　2.1.4 IoTに求められるMEMS・半導体
　2.2 IoTから IoBへ
　　2.2.1 IoTの代表例
　　2.2.2 融合するとどうなるの？
　　2.2.3 IoBの概要とポイント
　　2.2.4 イーロンマスクの野望
　　2.2.5 脳のバックアップ
　　2.2.6 新しい能力の追加
　　2.2.7 見えないものが見えてくる
　　2.2.8 半導体とMEMSの融合で生まれるもの
　2.3 半導体製造技術を使ったセンサー開発例
　　2.3.1 バイオセンサー
　　2.3.2 地震計
　　　
3.日本半導体産業の衰退から学ぶもの
　3.1 アメリカと日本の違い
　　3.1.1 アメリカンジョークに学ぶ日本とアメリカの差
　　3.1.2 アメリカの小学校で授業をしました
　　3.1.3 アメリカ人と日本人の感覚の差
　　3.1.4 日本人の強み
　3.2 高度成長時代と低成長時代
　　3.2.1 比較表
　　3.2.2 減点法と加点法
　　3.2.3 グローバル企業とは
　3.3 日本半導体ビジネスの衰退に対する考察
　　3.3.1 半導体ビジネスの推移
　　3.3.2 衰退要因：webなどで言われていること
　　　3.3.2.1 プラザ合意（これには個人的な恨みが）
　　　3.3.2.2 日米半導体協定
　　　3.3.2.3 もう一つの終戦記念日 1996/8/2
　　3.2.3 衰退要因：現場にいて感じていたこと、後にわかったこと
　　　3.2.3.1 アメリカの仕掛け
　　　3.2.3.2 現場の声
　3.4 日本半導体ビジネスの再興に向けた指針
　　3.4.1 異分野技術との融合で変わる半導体ビジネス
　　3.4.2 巻き返すチャンス

＜質疑応答・名刺交換・個別相談＞

セミナー講師

ティーイーアイ ソリューションズ(株) 代表取締役 工学博士 　池田 修二 先生

　東京工業大学物理学科卒。東京工業大学電気工学博士。プリンストン大学電気工学科修士。日立製作所、トレセンティー・テクノロジーズ社において、半導体プロセス開発を主導。2005年アメリカSEMATECH/ATDF入社、2008年アメリカで tei Technologyを企業。2010年から現職。
　200以上の国内特許と70以上の米国特許を有する。SRAM技術、量産に関する50以上の論文を執筆。2002年IEDMジェネラルチェア。2017年EDTMジェネラルチェア。IEEE Fellow。

セミナー受講料

1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。