窒化物フィラーの配向制御技術と低充填量での高熱伝導化【Live配信セミナー】

セミナープログラム

＜１０：３０～１２：１５＞
１．窒化物フィラーの充填、表面改質、配向制御技術と微視構造の設計
富山県立大学　真田 和昭 氏

【プログラム】
1.窒化物フィラーの種類と熱伝導率
2.窒化物フィラーコンポジットの粘度予測
　2-1 コンポジットの粘度予測式と適用範囲
　2-2 フィラー粒度分布を考慮したコンポジットの粘度予測理論
3.窒化物フィラーの最密充填技術と低フィラー化技術
　3-1 フィラー最密充填理論
　3-2 フィラー最密充填によるコンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
　3-3 コンピューターシミュレーションを活用した新しい充填構造設計手法
　3-4 フィラーのハイブリッド化とネットワーク構造形成による低フィラー化技術
4.窒化物フィラーの表面処理技術
　4-1 窒化物フィラーの表面処理事例
5.窒化物フィラーコンポジットの熱伝導特性評価
　5-1 コンポジットの熱伝導率予測式
　5-2 国内外での窒化物フィラーコンポジットの開発動向

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

＜１３：１５～１４：４５＞
２．窒化ホウ素の配向制御と、窒化ホウ素/樹脂コンポジット放熱材料の開発
(株)KRI　林 裕之 氏

【プログラム】
1.窒化ホウ素の配向制御
　1-1 一軸方向制御
　　1-1-1 加圧法
　　1-1-2 ブレード法
　　1-1-3 遠心法
　　1-1-4 その他制御法の紹介
　1-2 等軸方向（ランダム）制御
2.窒化ホウ素/樹脂コンポジット放熱材料の開発
　2-1 窒化ホウ素/汎用性樹脂コンポジット
　　2-1-1 加圧法で作製したコンポジット
　　2-1-2 ブレード法で作製したコンポジット
　　2-1-3 遠心法で作製したコンポジット
　2-2 窒化ホウ素/セルロースナノファイバーコンポジット
3.配向制御方法の紹介と、それに基づいて作製したコンポジットの熱特性の紹介

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

＜１５：００～１６：３０＞
３．窒化ホウ素の配向制御による、低充填量での高熱伝導化
三菱電機(株)　三村 研史 氏

【講座概要】
パワーモジュールなどより高放熱が求められる製品においては、樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素（ｈ-BN）を複合したコンポジット材料が用いられる。このｈ-BNは熱伝導率に異方性を有する。そのため放熱経路に沿って熱を逃がすためには、ｈ-BN粒子の配向を制御する必要がある。h-BN粒子を70vol％と高充填してもh-BN粒子の面方向への配向が進むだけで厚み方向の熱伝導率は10W/(m･K)と大きな向上は得られない。そこでｈ-BN粒子を凝集させたBN凝集体を配合してBN粒子の配向を制御すると50vol％の低充填量でも厚み方向の熱伝導率が16W/(m・K)と大きく向上することができる。さらにBN凝集体を配合してBN粒子の配向を制御しながら充填量を増加すると、18 W/(m・K) とセラミックス並みの高い熱伝導率を得ることができた。

【プログラム】
1.電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ-パワーモジュール適用例を中心に-
2.高熱伝導複合材料の基礎と応用
　2-1.樹脂／無機フィラー複合材料の熱伝導率
　2-2.モールド型パワーモジュールへの応用
3.複合材料の熱伝導率向上技術
　3-1　高熱伝導フィラー(BN)の高充填化
　3-2 高熱伝導フィラー(BN)の配向制御
4.高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

セミナー講師

１．富山県立大学　工学部　機械システム工学科　教授　博士(工学)　真田 和昭 氏
２．(株)KRI　構造制御材料研究部　主任研究員　工学博士　林 裕之 氏
３．三菱電機(株)　先端技術総合研究所 マテリアル技術部　主席技師長　博士(工学)　三村 研史 氏

セミナー受講料

1名につき60,500円（税込・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円（税込）〕

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