カーエレクトロニクス用高分子実装材料（封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着ｼｰﾄ材）の設計、評価と最新技術動向【Live配信】

セミナー趣旨

習得できる知識

　高分子材料の基礎、物性及び評価、高分子反応を利用した新たな機能の創生と材料の設計、主としてエレクトロニクス実装材料に関する知識。実用化で接する課題と因子解明そして解決策にも触れる。低誘電特性、耐熱性、熱伝導性等の機能性付与

セミナープログラム

１．エレクトロニクス実装技術と高分子材料
　(1)マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
　　・第５世代移動通信システム（５Ｇ）がエレクトロニクス製品に要求する性能
　　・高速・大容量化、超多数端末接続、超低遅延、超高信頼性に応える実装技術と高分子材料
　　・自動車のエレクトロニクス化と要求される性能
　(2)パワーエレクトロニクス実装技術の動向
　　・パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
　　・ワイドバンドギャップ（ＷＢＧ）パワー半導体と実装材に要求される性能
　　・自動車用パワーモジュルの技術動向と今後の課題
　(3)高分子材料とその役割
　　　ａ．熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
　　　ｂ．硬化特性，機械的特性，電気的特性，熱的特性の評価と解析

２．エレクトロニクス実装と高分子材料
　(1)エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
　(2)半導体封止材　　製造方法、特性と評価、課題と対策
　(3)多層プリント板　　製造方法（プリント基板、ビルドアップ材他）、特性と評価、課題と対策
　(4)エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
　　　低誘電特性、感光性、ポリマーアロイ、ナノコンポジット化等による機能性付与

３．高分子材料に要求される物理特性とアプローチ
　(1)低誘電率，低誘電正接樹脂へのアプローチ
　　・高周波用低誘電特性高分子材料の最新技術動向
　　・高周波用低誘電特性新高分子材料の設計
　　　　超微細配線への対応及び多層化への対応と信頼性の確保

４．パワーエレクトロニクス用高分子材料
　(1)次世代パワー半導体（ＳｉＣ）と実装技術
　(2)パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
　(3)ＳｉＣ等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価

５．耐熱性高分子材料
　(1)物理的耐熱性と化学的耐熱性
　(2)耐熱性高分子材料の設計

６．スーパーエンジニアリングプラスチック
　　　a．全芳香族ポリイミド
　　　b．全芳香族ポリエステル
　　　c．全芳香族ポリアミド　他

７．耐熱性熱硬化性樹脂
　　　a．マレイミド樹脂
　　　b．ベンゾオキサジン樹脂
　　　c．シアネート樹脂　他
　　　d．上記の分子間反応による新規耐熱性樹脂とその可能性

８．新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策
 　　　各項目で具体例とＱ＆Ａを交えながら解説する。

　　□質疑応答□

セミナー講師

横浜国立大学　工学研究院　産学連携研究員（元教授）
横浜市立大学　客員教授
工学博士　高橋 昭雄　氏

【略歴】
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。
【専門】
電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学
【活動内容】
エポキシ樹脂技術協会副会長
SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト（通称：KAMOME-PJ）リーダー
全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料46,970円 )
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詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
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【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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１名申込みの場合：35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 )　
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※他の割引は併用できません。

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