5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向【LIVE配信】
開催日 |
10:30 ~ 16:30 締めきりました |
---|---|
主催者 | (株)R&D支援センター |
キーワード | 電子デバイス・部品 高分子・樹脂材料 通信工学 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます |
COVID-19の5G基板業界影響、6Gを見据えた5Gスマホ/ARウェアラブルに応用するFPC新プロセス・材料状況について
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定(6/1~6/5)のアーカイブ配信を予定しております。
テキストはPDFにて送付いたします。
セミナー講師
フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役 工学博士 松本 博文 氏
(元 日本メクトロン株式会社 取締役/フェロー)
セミナー受講料
55,000円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
備考欄に「会員登録希望」と希望の案内方法【メールまたは郵送】を記入ください。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
受講について
・本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、ZOOM を
ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。
・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
一部メールが通常セミナー形式(受講券、請求書、会場の地図)になっておりますが
LIVE配信のみのセミナーです。
・お申込み後、接続テスト用のURL(https://zoom.us/test)から
「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料はPDFにて1週間前までには、お送りいたします。
※ご自宅への送付を希望の方は備考欄にご住所などをご記入ください。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
個別相談(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
・講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
セミナー趣旨
現在COVID-19(新型コロナウィルス)の世界的蔓延は、5G基板業界動向にも大きな負インパクトを与えているが、一方5G通信システムがその対抗手段として更に注目され、逆に5G応用が加速してきている現状がある。最初にその市場分析を紹介する。
2019年に市場に出現した5Gスマートフォンは、2020年に入り5G-NR充実により、更に大きな機能向上が進んでいる。それに応用するFPCも高速アンテナやその伝送部にも活用されている。そのFPC高速材料開発の課題とソリューションに関して解説する。
また、5G応用として、IoTコネクテッドカー、ARウェアラブル(MRグラス)などにもFPC新製品が活用されていく。6Gへの活用も見据えた、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCに関しても最新材料・プロセス開発状況を詳細説明する。
習得できる知識
・FPCの最新技術開発動向、市場動向
セミナープログラム
1.グローバル5G基板市場動向について
1-1.COVID-19の基板業界影響
1-2.5Gスマートフォン世界出荷への影響状況
2.5Gスマートフォンの技術動向と市場動向
2-1.電話の進化:携帯電話更にスマートフォンへの技術変遷
2-2.5G3大特徴と5G革命について
2-3.5Gスマートフォン製品動向(20年、21年モデルで出現する新機能とは?)
2-3-1.スマートフォン・ディスプレィ技術動向と応用するFPC技術
2-3-2.MRグラス、ワイヤレス・イャフォン、リングなどのアクセサリの製品技術動向
3.5G-NR(NewRadio)通信導入によるスマートフォン技術進化
3-1.5G-NR通信とは?
3-2.5G-NRにおける基地局(BS)と5Gスマートフォン間の通信の進化
3-3.スマートフォンの送受信の仕組みとアンテナの役割
3-4.5Gスマートフォンでのアンテナデザインの進化とFPCへの要求
3-5.AIP(アンテナ・イン・パッケージ)技術導入によるフロントエンド変化とFPC高速化要求度の変化
4.5Gスマートフォン技術進化と関連FPC技術関連
4-1.フレキシブル有機EL(FOLED)が主流となった5Gスマートフォンと関連FPC技術
4-2.ARスマホ導入によるカメラ技術動向
4-3.ヒートマネジメント(放熱処理技術)対するFPC材料技術
5.高速対応FPC(高周波対応FPC)に活用する高速材料開発動向
5-1.LCP基材の高速FPCへの応用
5-1-1.オールLCPとハイブリッドLCPのデザインと機能特性違い
5-1-2.LCP基材による高速FPC製造プロセス
5-2.MPI(改良PI)による高速FPC開発動向
5-3.ハイブリッド型MPI技術による高速FPC技術の実現
5-4.MPI以外の高速FPC材料開発
5-4-1.COP/BMI/PEEKなどの活用可能性
5-4-2.スパッタ材料やアディティブ材料の可能性
5-4-3.サブストレート(ベース材)以外のボンディングシートやカバー材料の高速化開発
6.高速FPCの高速評価技術
6-1.特性インピーダンス、S21、アイパターン、VSWR、アイソレーションなどの各評価技術
6-2.高速FPC材料の高速評価方法
7.車載用FPC技術
7-1.車載用基板(FPC含む)のグローバル市場動向
7-2.5Gに向けた車載用FPC技術動向
8.5Gウェアラブル(ヘルスケア)に応用する伸縮FPC・透明FPC技術
8-1.伸縮FPC技術とヘルスケアセンサ技術への応用
8-2.AR、MRに応用する透明FPC技術
9.まとめ
スケジュール
10:30~11:50 講義1
11:50~12:45 昼食・質疑応答
12:45~13:50 講義2
13:50~14:00 休憩・質疑応答
14:00~15:00 講義3
15:50~16:00 休憩・質疑応答
16:00~16:30 まとめ・質疑応答
キーワード
高速化,高精細化,コネクト化,ADAS,ストレッチャブル,研修,講習会,セミナー