【Live配信セミナー】5G等次世代通信の市場動向と求められる材料技術

※都合により延期となりました。新規日程は8/3です。

半導体、電磁波吸収、電磁波シールド、高周波対応材料など…
５Gなど次世代通信で求められる各種材料の
市場、特性、技術動向を徹底解説！

セミナー講師

１． (有)アイパック　代表取締役　越部 茂 氏
２． MirasoLab　代表　竹田 諭司 氏
３． (株)新日本電波吸収体　代表取締役　荻野 哲 氏 

セミナー受講料

1名につき60，500円（消費税込み・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税込み）〕

受講について

  • 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
  • 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
    　→ https://zoom.us/test
  • 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
    セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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  • パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
  • セミナー配布資料は印刷物を郵送、またはPDFファイルを送付いたします。
  • 当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
  • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
  • 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
    複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

セミナープログラム

＜１０：３０〜１２：１０＞　
１．次世代通信（５Ｇ等）で変わる半導体パッケージングの材料と技術
(有)アイパック　越部 茂 氏

【講演概要】
インターネットおよびスマホの普及により、大容量情報の移動体への通信対応（例；５Ｇ）が急務となっている。この実現には、光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化（ＲoＣ；Radio over Fiber）および情報の変換および処理を担う通信機器の高速化が必須となる。今回、通信機器（特に、通信機器の心臓部である半導体部品）の高速化について説明する。通信機器は受送信部および情報処理部より構成され、高速化にはノイズおよび誘電損失の低減対策、そして伝送回路の短縮対策が必要である。これらの中で回路短縮、受送信部の複合化（例；ＡｉＰ・ＳｏＣ）、情報処理部の薄層ＰＫＧ化（例；ＦＯＰＫＧ・コアレス子基板）の対策が重要である。これら半導体パッケージングの技術について詳しく説明する。

【プログラム】
1.無線通信機器
　1-1 構成（受送信部，情報処理部）
　1-2 電気信号
2.ノイズ対策
　2-1 ノイズ
　　2-1-1 種類
　　2-1-2 伝播経路
　　2-1-3 特性
　2-2 電磁波対策（空間）
　　2-2-1 遮蔽/EMS
　　2-2-2 吸収/EMA
　　2-2-3 ＥＭＡ用材料
　2-3 誤信号対策（導体）
　　2-3-1 フィルター
　　2-3-2 SAWフィルター用材料
3.誘電対策
　3-1 誘電特性と伝送損失
　3-2 誘電損失低減（低誘電化）
4.回路対策
　4-1 受送信部（アンテナ, 信号変換）
　　4-1-1 モジュール化（LTCC, AiP）
　　4-1-2 IC化
　4-2 情報処理部
　　4-2-1 ＣＳＰ化；　ＦＯＰＫＧ
　　4-2-2 回路薄層化；　再配線，コアレス子基板
5.半導体パッケージングの技術動向と課題
　5-1 ＦＯＰＫＧ
　　5-1-1 ＦＯＷＬＰ
　　5-1-2 ＦＯＰＬＰ
　5-2 接続回路
　　5-2-1 種類
　　5-2-2 課題（薄層強靭化）
　　5-2-3 対策
　5-3 薄層封止
　　5-3-1 封止方法
　　5-3-2 封止材料

【質疑応答】

＜１３：００～１４：４０＞
３．５Ｇ等次世代通信で求められる高周波対応材料の技術動向
MirasoLab　竹田 諭司 氏 　

【講演概要】
高速・大容量通信を可能とする５G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べより伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する５G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、実用化においては依然として複数の課題を抱えており、５Gに合致した最適化技術開発が精力的に進められている。誘電率・誘電正接特性に加え、回路基板としての信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込まれていくであろう。
　本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会＆自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。また、Cu/高周波基板界面の密着性向上のポイントおよび透明導電膜技術を用いた透明アンテナについても述べるとともに、高速・大容量通信市場における新事業機会についても触れる。

【プログラム】
1.高速・大容量通信技術の動向
　1-1 IoT社会を支える基盤技術
　1-2 ５Ｇ市場動向と現状課題
2.高周波基板材料の特徴と技術動向
　2-1 伝送損失の原因
　2-2 各種材料の特徴と課題（FR-4・ポリイミド・フッ素樹脂・液晶ポリマー）
　2-3 ５Ｇ通信で求められる材料特性
3.導体/絶縁体界面の接着力
　3-1 接着・接合技術の基礎と導体／絶縁体界面接着力向上のポイント
4.透明アンテナ
　4-1 透明導電膜技術の基礎と透明アンテナへの応用
5.高速・大容量通信市場における新事業機会
6.まとめ

【質疑応答】

＜１４：５０～１６：３０＞
２．５Ｇ等次世代通信に向けた電波吸収体・シールド材料の応用と市場動向
(株)新日本電波吸収体　荻野 哲 氏 　

【講演概要】
５Ｇの応用分野は携帯電話の情報通信や自動車の自動運転に止まらず
幅広い分野において、普及が見込まれその市場創出規模も非常に大きくなると期待される。
電波吸収体はこれらの無線通信のソリューションを支える技術である。
この具体的な応用とその市場を解説する。

【プログラム】
1.５Ｇの概要
2.５Ｇにおける電波吸収体の役割
3.５Ｇ向け電波吸収体の設計
4.５Ｇ向け電波吸収体の物理特性
5.５Ｇ向け電波吸収体の性能評価
6.５Ｇ電波吸収体の市場

【質疑応答】