【中止】有機ＥＬディスプレイの市場動向と求められる材料、プロセス技術

セミナープログラム

【10:00-13:45】（途中 昼食休憩を含みます)
１．国内外の動きから見る有機ＥＬの市場、技術動向と業界展望
分析工房(株) 　服部 寿 氏
【講座概要】
新しい発展段階を迎えた有機ELディスプレイに関して、パネル・材料・部材・製造装置メーカ向けに、小型と大型のディスプレイの製造技術と材料の動向や課題、今後のフレキシブル化の進行のための課題や材料・プロセス開発状況・サプライチェーンについても解説する。
【プログラム】
１．有機ELディスプレーパネルのアプリケーション、市場規模予測、工場投資
　1.1 有機ELディスプレー全体動向
　1.2 スマートフォン向けの市場
　1.3 自動車向けの市場
　1.4 テレビ向けの市場

２．韓国産業界の動向、開発戦略、開発課題
　2.1 小型と中型AMOLEDパネルのプロセス装置と材料
　　(1)基板材料とTFTプロセス ・製造装置
　　(2)有機ELプロセスと材料・製造装置・開発動向
　　(3)封止技術と材料・プロセス
　　(4)LLOのプロセス
　　(5)透明電極の課題と開発動向
　　(6)タッチパネル・カバーの開発動向
　2.2 大型WOLEDパネルのプロセス装置と材料と競合技術

３．中国・台湾の産業界の市場動向、開発戦略、開発動向と課題
４．日本の産業界の課題と戦略
【質疑応答】

【14:00-17:00】
２．有機ＥＬディスプレイの基礎技術とフレキシブル化に向けた材料、プロセス技術
山形大学　向殿 充浩 氏　
【習得できる知識】
・有機ＥＬの基礎（材料、デバイス、プロセス、駆動など）
・有機ＥＬの歴史と技術動向、ビジネス動向
・有機ＥＬディスプレイ技術（液晶ディスプレイとの比較も含めて）
・有機ＥＬ照明技術（ＬＥＤ照明との比較も含めて）
・有機ＥＬフレキシブル化技術
・有機ＥＬ用フレキシブル基板技術
・有機ＥＬバリア膜形成技術・封止技術
・有機ＥＬ用電極形成技術（導電ポリマー、銀ナノワイヤー、メタルメッシュ、印刷電極、など）
・その他のトピックス（塗布・印刷技術、透明有機EL、量子ドット（QD）、マイクロＬＥＤなど）
【講座の趣旨】
　iPhone、Galaxyをはじめとするスマートフォンへのフレキシブル有機ＥＬ採用、フレキシブル有機ELを用いたフォルダブルスマートフォンの登場、ＪＯＬＥＤの塗布型有機ＥＬディスプレイ商品化、ＬＧ・ソニー・パナソニック・東芝などによる大型有機ＥＬテレビの商品化、LGによるローラブル有機ELテレビ試作品・8K有機ELテレビ試作品など、有機ＥＬ事業は本格的拡大時期に入ってきた。また、有機ＥＬ照明も着実に技術進展している。さらに、量子ドット（QD）、マイクロＬＥＤなどの新規技術、生産革新に向けた塗布・印刷・ロールtoロール技術も活発に研究開発がなされている。
　本講演ではこれらの状況を踏まえ、有機ＥＬの基礎技術（材料・デバイス・プロセス・駆動など）を概説すると供に、新規技術も含めた技術動向、ビジネス動向を紹介する。特に、今後の有機ＥＬ事業で核となるフレキシブル技術に関し、最新動向と要素技術について紹介する。
【プログラム】
１．有機ＥＬの歴史
２．有機ＥＬの原理
３．有機ＥＬの基礎技術
　3.1 材料技術
　3.2 デバイス技術
　3.3 プロセス技術
　3.4 駆動技術

４．有機ＥＬディスプレイ
　4.1 有機ＥＬディスプレイの分類
　4.2 有機ＥＬディスプレイの特徴（液晶ディスプレイとの比較も含めて）
　4.3 有機ＥＬディスプレイ技術と最新動向（各社の動向も含めて）
　4.4 有機ＥＬディスプレイの製品化

５．有機ＥＬ照明
　5.1 有機ＥＬ照明の特徴（ＬＥＤとの比較も含めて）
　5.2 有機ＥＬ照明技術と最新動向
　5.3 光取出し効率向上技術
　5.4 有機ＥＬ照明のコスト
　5.5 有機ＥＬ照明の製品化

６．有機ＥＬのフレキシブル化
　6.1 フレキシブル化の最新動向
　6.2 フレキシブル基板技術
　　・超薄板ガラス　・高機能ステンレス箔　・バリアフィルム
　6.3 バリア層形成技術、フレキシブル封止技術
　　・バリア層形成技術（CVD, ALD, 他）
　　・フレキシブル封止技術（ダム・フィル封止、TFE、ラミネート封止）
　6.4 透明電極技術
　　・透明導電ポリマー技術　・銀ナノワイヤー技術　・メタルメッシュ　・印刷電極技術

７．トピックス
　7.1 塗布技術・印刷技術・ロールtoロール技術の適用
　7.2 透明有機EL
　7.3 量子ドット（QD）
　7.4 マイクロＬＥＤ
　7.5 その他
【質疑応答】

セミナー講師

１．分析工房(株) 照明事業部　シニアパートナー　Ph.D　服部 寿 氏
２．山形大学　有機エレクトロニクスイノベーションセンター 産学連携教授　工学博士　向殿 充浩 氏

セミナー受講料

1名につき 55,000円（消費税抜、昼食・資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき50,000円〕