<パワーエレクトロニクス、 マイクロエレクトロニクス用途の要求特性に応える>高分子材料の設計、高機能化と特性制御

半導体実装用高分子材料の合成・設計と高機能化、特性制御技術
封止材・多層配線基板・高熱伝導性接着シート材に
適応できる熱硬化性樹脂
トレードオフの特性の両立、反応式どおりにいかない場合の対策
低誘電率、無色・透明化、低熱膨張率化、高熱伝導化へのアプローチ


エレクトロニクス実装材料およびその周辺に携わる
メーカー、ユーザーが知っておきたい高分子材料・熱硬化性樹脂の知識と技術

エポキシ樹脂、ポリイミド、耐熱性熱硬化性樹脂、エンプラ、、、、
低誘電率、無色・透明化、低熱膨張率化、高熱伝導化へのアプローチ
耐熱性、硬化特性、機械的特性、電気的特性、熱的特性の評価と解析

セミナー講師

横浜国立大学(元教授)産学連携研究員 / 横浜市立大学 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏
略歴
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る
専門
電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学
活動内容
エポキシ樹脂技術協会副会長
SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト(通称:KAMOME-PJ)リーダー
全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料47,020円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。
詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

セミナー趣旨

 クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。これらの技術は、最先端の半導体を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
 本講座は、次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。高分子材料の基礎から設計そして高分子間の反応を利用した最先端材料の開発に向けて、実例をベースに解説する。

セミナープログラム

1.エレクトロニクス実装技術と高分子材料
 (1)マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
 (2)パワーエレクトロニクス実装技術の動向
 (3)高分子材料とその役割
   a.熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
   b.硬化特性,機械的特性,電気的特性,熱的特性の評価と解析

2.エレクトロニクス実装と高分子材料
 (1)エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
 (2)半導体封止材
    製造方法、特性と評価、課題と対策
 (3)多層プリント板
    製造方法 (プリント基板、ビルドアップ材他)、特性と評価、課題と対策
 (4)エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
    光硬化、ポリマーアロイ、ナノコンポジット化等による機能性付与

3.高分子材料に要求される物理特性とアプローチ
 (1)低誘電率,低誘電正接樹脂へのアプローチ
 (2)無色,透明化へのアプローチ
 (3)低熱膨張率化へのアプローチ
 (4)高熱伝導化へのアプローチ

4.パワーエレクトロニクスと高分子材料の応用
 (1)次世代パワー半導体と実装技術
 (2)パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
 (3)SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価

5.耐熱性高分子材料
 (1)物理的耐熱性と化学的耐熱性
 (2)耐熱性高分子材料の設計

6.スーパーエンジニアリングプラスチック
   a.全芳香族ポリイミド
   b.全芳香族ポリエステル
   c.全芳香族ポリアミド 他

7.耐熱性熱硬化性樹脂
   a.マレイミド樹脂
   b.ベンゾオキサジン樹脂
   c.シアネート樹脂 他
   d.上記の分子間反応による新規耐熱性樹脂とその可能性

8.新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策
   各項目で具体例とQ&Aを交えながら解説する。

  □質疑応答□