高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向

セミナー趣旨

5G Advanced/６G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、低遅延、多数同時接続などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の誘電体損失に起因する伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。このため、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。その一方で、高周波化に伴う、信号伝送における表皮効果の増大により、導体損失の増大に対する対応も必要となっている。このため高周波基板では、低粗度の銅箔が使用されるため、密着性に対する要求も厳しくなってきている。従って、次世代の高速・高周波基板向けの低誘電樹脂材料には高度の低誘電特性と密着性を同時に満足することが求められるようになってきている。
本講演では、高速・高周波基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う低誘電樹脂材料に求められる特性と材料設計について学ぶ。さらに、次世代の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説する。

習得できる知識

・高周波基板をめぐる技術動向
・高周波基板向け低誘電損失材料に対する要求特性と材料設計
・高周波用基板材料に関する評価技術
・高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
・高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例

セミナープログラム

１．プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向
　1.1 5G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
　1.2 データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題

２．プリント基板の構造の基礎と機能

３．高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
　3.1 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
　3.2 高周波基板用材料の評価技術
　3.3 信号劣化の要因と誘電特性（誘電率、誘電正接）
　3.4 低誘電損失材料の材料設計
　3.5 次世代通信インフラ向け基板材料の用途、要求特性

４．高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
　4.1 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
　4.2 低損失基板を構成するフィラー・添加剤の特性とその進歩

５．低誘電材料の技術開発動向と開発事例
　5.1 硬化性芳香族ポリエーテル系樹脂
　5.2 シクロオレフィン系樹脂
　5.3 マレイミド系熱硬化性樹脂
　5.4 ポリブタジエン系樹脂
　5.5 フッ素系樹脂

６．低誘電材料の開発事例とその実際技術
　6.1 メタロセン触媒を使用したリビング配位重合技術の開発
　6.2 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
　6.3 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
　6.4 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
　6.5 リビングアニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
　6.6 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発

７．まとめ

【質疑応答】

セミナー講師

川辺高分子研究所　代表　工学博士　川辺 正直 氏【元 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社】

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

主催者

開催場所

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