電気電子シリーズ I

構成

テキスト1冊/テスト1回  テスト形式:Web選択●「電気電子シリーズ I」コースには、「To-Beエンジニア検定公式テキスト 電気電子 I」が付きます。 ●本コースには、質問回答はついておりません。

分野

固有技術 > 電気・電子技術

価格

25,410円 (税抜 23,100円) 1点 在庫あり

商品説明

学習のねらい

すべての新人・若手エンジニアに必要な基礎知識をコンパクトにまとめました。基礎ができていないまま応用技術を身に付けることはできません。
まずは、しっかりと基礎固めをしたい方が、効率的に学習できるようにポイントをまとめています。また、本講座はTo-Beエンジニア検定にも対応していますので、受験前の対策学習や受験後のフォロー学習にもご利用いただけます。

To-Beエンジニア検定対応eラーニング(3科目)セット+公式テキスト

学習期間:3か月

「希望開講月は、申込みの翌月開始が標準です。開講月1日からの学習開始をご希望の場合は希望開講月前月15日までにお申し込みください。過ぎた場合は教材の到着が開講月に入る場合がございます。」

対象者・レベル

●電気回路/電子回路の基礎をしっかりと固めたい方。
●半導体そのものの物性と実際の使い方を確実なものにしたい方。

到達目標

●電気回路/電子回路の基本要素を確実に理解できるようになる。
●簡単な電子回路を自分で設計、計算できるようになる。
●半導体の特性と製造プロセスが確実に理解できる。
●半導体デバイスの種類と使い方が身に付く。

学習環境

パソコンOSとブラウザ:

Windows10/8/8.1/7/IE10以上/Edge/Firefox/Chrome各最新版

MacOSX10.8以上/Safari/Firefox/Chrome各最新版

・解像度:1024×768 以上

・プラグイン:FlashPlayer10.2以上

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●モバイルOS:

iOS9以上Android4.4.4以上

特 長

●本講座は、テキストとeラーニングの両方で学習します。学習の場所や時間にあわせて使い分けることで両方のメリットを発揮させ、より学習しやすい環境となりました。

発刊にあたって

通信教育:学習環境を参照してください。

内容紹介

 

1. 電気回路の基礎
■直流回路(電圧,電流,抵抗,コンデンサ,コイル)
・電気の基礎(抵抗の性質)
・直流回路網の諸定理(並列・直列接続)
・静電気の基礎(コンデンサの性質)
・磁気の基礎(磁界と磁気力)
■交流回路(正弦波,共振回路,三相交流,過渡現象)
・正弦波交流と回路素子の働き(正弦波交流の基本)
・RLC交流回路網(直列共振回路)
・三相交流回路(三相交流の計算)
・過渡現象(過渡現象の計算)
■ノイズ(ノイズの種類とその対策)
・ノイズとは(SN比)
・内部雑音とノイズ対策(雑音の種類)
・電源部およびケーブルでの雑音対策(ツイストペア)
・発生側での雑音対策(ノイズの原因)
■電気安全(電気と人間とのかかわり)
・生体と電気(感電)
・生体と電磁波(電磁波の種類)
・電気安全規格および法律(法規)
・電気安全装置(表示灯、他)

2. 電子回路の基礎
■ダイオード回路(ダイオード回路の種類と働き)
・保護回路(保護回路)
・整流回路(半波整流回路)
・発光ダイオード駆動回路(発光ダイオード)
・定電圧回路(定電圧回路)
■フィルタ回路(フィルタ回路の種類と働き)
・フィルタ回路の基礎(フィルタ回路の種類)
・フィルタ回路の特性(周波数伝達関数,ボード線図(振幅特性,位相特性))
・アナログフィルタ回路(基本的なアナログフィルタの設計)
・ディジタルフィルタ回路(基本的なディジタルフィルタ回路の設計)
■オペアンプ回路(オペアンプの基本的な増幅回路)
・演算増幅回路(ボルテージフォロア回路)
・増幅回路(反転増幅回路と非反転増幅回路の回路構成と働き)
・演算回路(差動増幅回路)
・信号変換回路(発振回路)
■トランジスタ回路(トランジスタ回路の種類と働き)
・トランジスタを用いた基本回路(接地回路)
・トランジスタを用いた基本回路(1)(ダーリントン接続)
・トランジスタを用いた基本回路(2)(増幅回路)
・トランジスタを用いた発振回路・電源回路(マルチバイブレータ)

3. 半導体デバイス
■半導体物性(半導体の材料と電気特性)
・元素記号および原子構造(半導体の元素)
・半導体の材料(不純物半導体(P形半導体,N形半導体))
・半導体の電気的特性に関する設問(温度特性)
・半導体の構造に関する設問(半導体のバンド構造)
■半導体デバイス(半導体デバイスの種類と働き)
・ダイオード(ダイオードの基本特性)
・トランジスタとFET(トランジスタ)
・その他デバイス(1)(半導体集積回路)
・その他デバイス(2)(センサ、ICチップ)
■半導体集積回路製造プロセス(半導体集積回路ができるまで)
・半導体製造プロセスの概要(前工程と後工程)
・洗浄・乾燥ウェット・イオン注入・熱処理プロセス(洗浄・乾燥技術)
・リソグラフィー・エッチング・皮膜・平坦化プロセス(皮膜法)
・後工程プロセス(集積回路の構造)
■ディジタルIC(半導体集積回路であるディジタルICの種類と働き)
・基本的なロジックICの種類と諸特性(論理記号)
・基本機能ブロック(フリップフロップ(FF)の種類と動作原理)
・組み合わせ回路(エンコーダ・デコーダ)
・ICの種類(PLD)

●To-Beエンジニア検定詳細については検定公式ホームページをご覧ください。http://www.tobe-exam.jp/