人気の「半導体パッケージ」セミナー

「半導体パッケージ」セミナーの
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2025年06月16日
(月)
12:30 - 16:30
申込受付中
光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望

光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望
ーデータセンタ革命を支える技術とその実装ー ※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。【アーカ...
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2025年06月25日
(水)
09:30 - 16:40
申込受付中
先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発

先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発
★先端半導体パッケージにおける反りへの対応策とは ★ガラスコア基板、負熱膨張フィラー、封止材、低熱膨張有機コア材、有機インターポーザの要求特性 &...
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2025年07月25日
(金)
10:30 - 16:30
申込受付中
先端半導体パッケージングの技術トレンドIEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレット集積技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～

先端半導体パッケージングの技術トレンドIEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレット集積技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～
先端半導体パッケージング技術の最新動向を解説！5月の国際会議(ECTC)の情報もご紹介する予定です。
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2025年07月07日
(月)
10:30 - 16:30
申込受付中
先端半導体パッケージにおけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの基礎と最新動向

先端半導体パッケージにおけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの基礎と最新動向
近年の進化が著しい先端半導体パッケージにおける注目技術の最新動向と課題を把握！
2025年06月11日
(水)
13:00 - 17:00
申込受付中
自動車の電動化向けた半導体封止樹脂の設計と評価

自動車の電動化向けた半導体封止樹脂の設計と評価
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解！ ※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートP...
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