高周波基板材料の低損失化、評価技術とモジュール化

ミリ波回路、モジュールに適した基板材料の
要求特性、評価技術とは

セミナー講師

１．宇都宮大学　工学部　基盤工学科　准教授　博士(学術）　清水 隆志 氏
２．Miraso Lab　代表　竹田 諭司 氏
３．（株）村田製作所　モジュール事業本部　技術統括部　シニアリサーチャー　 博士(工学)　須藤 薫 氏

セミナー受講料

1名につき60，000円（消費税抜き・昼食・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税抜）〕

セミナープログラム

＜１０：００〜１２：００＞
１．ミリ波回路材料の要求特性、評価技術とミリ波回路への応用
宇都宮大学　清水 隆志 氏

【講演趣旨】
　プレサービスが開始した5G通信やADAS搭載次世代自動車といった次世代ミリ波システムの実現に向けて、ミリ波帯が脚光を浴びています。一方で、ミリ波帯は、マイクロ波帯よりも周波数が高いため、回路材料となる導体や誘電体に起因した損失が増加し、デバイスや回路の実現を困難にします。
このため、使用する周波数帯域において、より精度が高い材料定数を得ることが、設計精度向上や試作回数の低減に大きく貢献します。
　本講演では、ミリ波回路から見た材料への要求特性や材料開発や回路設計に必須となる材料評価技術、さらにはミリ波回路への応用例を紹介いたします。

【プログラム】
１．ミリ波次世代無線システム
２．ミリ波対回路材料への要求
　2.1 ミリ波回路材料の使われ方

３．ミリ波回路材料の各種評価技術
　3.1 材料評価技術の分類
　3.2 伝送線路法をベースとした評価技術
　3.3 共振器法をベースとした評価技術

４．ミリ波回路への応用
　4.1 誘電体アンテナへの応用例
　4.2 フィルタへの応用例
　4.3 集積化回路への応用例

５．まとめ

【質疑応答・名刺交換】

＜１３：００〜１５：００＞
２．5G向け高周波基板材料の技術動向と要求特性、選定のポイント
Miraso  Lab　竹田 諭司 氏

【講演趣旨】
　高速・大容量通信を可能とする５G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べ伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する５G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、依然それぞれ課題を抱えており、５Gに合致した最適化技術開発が精力的に進められている。材料特性に加え、信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込みが進んでいくであろう。
　本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会＆自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。Cu/高周波基板界面の密着性向上のポイントおよび透明導電膜技術を用いた透明アンテナについても述べる。

【プログラム】
１．高速・大容量通信技術の動向
　・IoT社会を支える基盤技術と５G

２．高周波基板材料の特徴と技術動向
　2.1 伝送損失の原因
　　 ○誘電損失＆導体損失
　2.2 候補材料の特徴と課題
　　 ○FR-4・ポリイミド・フッ素樹脂・液晶ポリマー
　2.3 ５G通信用基板材料への要求特性

３．導体/絶縁体界面の密着性向上のポイント
４．透明導電膜技術を用いた透明アンテナ

【質疑応答・名刺交換】

＜１５：１０〜１７：１０＞
３．5Gを実現するミリ波用基板材料及びパッケージング技術
（株）村田製作所　須藤 薫 氏

【講演趣旨】
　5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。
　本講演ではコスト、量産性を加味して技術紹介を行う。

【プログラム】　
１．はじめに
２．5Gミリ波通信モジュールの構造
３．低損失基板材料
　3.1 樹脂基板
　3.2 LTCC
　3.3 その他

４．パッケージング技術
　4.1 パッケージング構造
　4.2 コネクタ紹介

５．アンテナ設計技術
　5.1 広帯域設計
　5.2 アレー設計
　5.3 ビームフォーミング技術
６．まとめ

【質疑応答・名刺交換】