共押出成形による多層フィルム作製とトラブル対策

共押出によるフィルム多層成形時にダイの中で起こる
樹脂の層分布の乱れを制御するには?


講師


1.(株)プラスチック工学研究所 取締役 技術開発部長 辰巳 昌典 氏

2.(株)クラレ エバール事業部 品質・技術統括部技術サービスグループ
 グループリーダー 黒崎 一裕 氏


3.アクスモールディング(株) 代表取締役 横田 新一郎 氏


4.アイ・ティー・エス・ジャパン(株) 営業部 朝井 雄太郎 氏


受講料


1名につき60,000円(消費税抜、昼食・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕


プログラム


【10:00-12:00】 
1.共押出多層成形での押出安定化とトラブル対策 
● 講師 (株)プラスチック工学研究所 辰巳 昌典 氏 


1.共押出フィルム成形技術
 1-1 フィードブロックを使用した共押出フィルム成形技術
  1) フィードブロック生産の特徴・利点
  2) フィルム成形に於ける、フィードブロックでの不具合対策
  3) タイプ別フィードブロックでの運用例
 1-2 マルチマニフォールドダイを用いた共押出フィルム成形技術
  1) マルチマニフォールドダイの特徴・利点
  2) フィルム成形に於ける、マルチマニフォールドダイでの不具合対策
  3) タイプ別マルチマニフォールドダイでの運用例
 1-3 ダイ・フィードブロック拡張技術

2.押出能力の向上と押出安定化技術
 2-1 単軸押出機における混練技術
 2-2 単軸スクリューデザインの基礎および特徴と応用
 2-3 ギャーポンプ装置による押出安定化
 2-4 異物除去技術

【質疑応答】



【12:40-14:10】 
2.高ガスバリア性樹脂を用いた共押出多層成形フィルム 
● 講師 (株)クラレ 黒崎 一裕 氏 


【講座の趣旨】
 高ガスバリア性樹脂を用いた共押出多層成形フィルムと題し、バリアに関する基礎からEVOHを用いた実例や最適銘柄選定について説明する。また、バリア包装を取り巻く最近のトレンドとして、食品ロス削減や環境対応についても触れる。

1.バリアプラスチックについて
 1-1 各種プラスチックとバリア性
 1-2 バリアの目的
 1-3 バリアプラスチックの包材への適用

2.EVOH「エバール」の特徴と用途展開
 2-1 EVOH「エバール」の特徴
 2-2 EVOH「エバール」の成形加工
 2-3 EVOH「エバール」の用途展開
 2-4 EVOH「エバール」のその他特性
 2-5 EVOH「エバール」のバリア性

3.用途毎の最適EVOH「エバール」銘柄の選定と包装設計
 3-1 レトルト用銘柄(フレキシブル)
 3-2 延伸性改良銘柄
 3-3 柔軟銘柄

4.バリア包装を取り巻く最近のトレンド
 4-1 食品ロス削減
 4-2 環境対応

【質疑応用】



【14:20-15:50】 
3.多層フィルム用マルチマニホールドTダイ、フィードブロックにおける樹脂の厚み制御 
● 講師  アクスモールディング(株) 横田 新一郎 氏 


1.共押出しの主なトラブル 
 渦、界面の乱れ、メルトフラクチャー、シャークスキン、包み込みなど

2.フィードブロックの特徴
 2-1 フィードブロックの利点
 2-2 フィードブロックの種類
 2-3 分流弁の例
 2-4 フローコントロールピンの役目
 2-5 3Dモデルによる流路の可視化
 2-6 各種フィードブロックの特徴

3.マルチマニホールドダイの特徴
 3-1 マルチマニホールドダイの利点
 3-2 マルチマニホールドダイの種類
 3-3 3Dモデルによる流路の可視化
 3-4 フィードブロックとマルチマニホールドダイの分類

4.特殊な金型事例
 図面を例にして、説明

5.今後の多層3次元流動解析の展望

【質疑応答】



【16:00-17:30】 
4.共押出多層フィルムのシミュレーションと界面不良対策 
●講師  アイ・ティー・エス・ジャパン(株) 朝井 雄太郎 氏


【習得できる知識】
 写真のような界面不良の原因と対策を、シミュレーションソフトを用いてご説明いたします。 

【講演趣旨】

 シミュレーションの専門知識をお持ちでない方でもご理解頂けるよう、平易な用語と概念で、多層成形安定化の方法をご案内いたします。

1.多層における材料の「相性」とは、具体的にどういう事か?

2.ポリマーやシミュレーションの専門家でなくても、多層成形を理論的に捉える方法。

3.多層金型の設計で、気をつけなければならない事。

 金型内の材料流動の動画により、成形中の材料の様子をイメージしやすくご案内いたします。

【質疑応答】  


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

64,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

東京都

MAP

【品川区】技術情報協会セミナールーム

【JR・地下鉄】五反田駅 【東急】大崎広小路駅

主催者

キーワード

高分子・樹脂加工/成形   生産工学   食品包装

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