高耐熱材の開発動向と応用展開

　高耐熱材の開発動向および応用展開について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。


【講演テーマ／講師】


9：45～9：50　諸連絡
 
9：50～11：50
「自動車に求められる高耐熱樹脂の動向」
大庭塾　代表
大庭　敏之　氏
 
11：50～12：30　昼食
 
12：30～13：55
「パワーデバイスに求められるパッケージング技術」
株式会社日立製作所　研究開発グループ　
材料イノベーションセンタ　主管研究員
石井　利昭　氏
 
14：00～15：00
「高耐熱エポキシ樹脂の技術・開発動向」
三菱ケミカル株式会社　四日市研究所　
高機能化学研究室　電子光学材料グループ　グループマネージャー
高橋　淳　氏
 
15：05～16：30
「ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向」
茨城大学　工学部　
工学基礎　教授　博士（工学）
森川　敦司　氏

      
　※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。


【セミナープログラム】


1.自動車に求められる高耐熱樹脂の動向
　大庭塾　大庭　敏之　氏
 
2.パワーデバイスに求められるパッケージング技術
　株式会社日立製作所　石井　利昭　氏
 
3.高耐熱エポキシ樹脂の技術・開発動向
　三菱ケミカル株式会社　高橋　淳　氏
 
4.ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向
　茨城大学　森川　敦司　氏 


 

受講料

57,240円（税込）/人

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:45 ～

受講料

57,240円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

高分子・樹脂技術   自動車技術
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