次世代冷却技術〜沸騰熱伝達式冷却の基礎と応用展開〜

水冷に代わる新たな高性能冷却法：沸騰熱伝達式冷却！

講師

山形大学 理工学研究科機械システム工学分野 准教授 博士（工学） 鹿野 一郎 先生

受講料

1名41,040円(税込（消費税8％）、資料付) 　

＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき30,240円 　　　　　

＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

セミナーポイント

電子機器の高性能化、高出力化、小型化が進み、実装技術は大変な勢いで発展している。特に、MPU(Micro Processing Unit)を搭載するコンピュータや半導体レーザダイオードを光源とする加工機械・プロジェクターなどの小型化、静音化を実現するには、放熱設計が重要な役割を果たすが、その対策にメドが立っていないのが現状である。本講演では水冷方式に代わる新たな高性能冷却法として沸騰熱伝達を利用した冷却技術について説明する。

■受講対象者は？
・各企業の研究者、技術者
・冷却技術の研究者や、放熱技術など熱のマネジメント・制御に関わっている方
・最新技術や次世代の技術について研究調査、情報収集をしている方

■受講することで得られる知識/ノウハウは？
・次世代冷却技術 ―沸騰熱伝達式冷却― の基礎原理
・本冷却技術の特徴および他冷却技術・手法との比較
・本冷却技術の応用とそのための課題・適用可能性 など

■前回の受講者の声：アンケートより
「電極の設計例など、寸法や手法が明記されている点が良かった」（製品開発・技術）
「電解印加による限界熱流束の向上の話が興味深かった」（溶剤技術）
「予測式、推算式の解説もあって面白かったです」（冷媒開発）
「最新放熱技術の調査で受講してみました。大変有益でした」（LED光源開発）
「特にサブクール度の話が良かったです」（製品開発・要素技術開発）

セミナー内容

【第１部 電子機器の冷却法と熱科学の基礎】

1 電子機器部品の発熱
　1.1 電子機器部品の発熱はどのくらい？
　1.2 様々な冷却方法（空冷・水冷・沸騰熱伝達）
　1.3 沸騰熱伝達を利用した冷却法の実用化課題
　　1.3.1 実用化で求められる冷却能力
　　1.3.2 電気回路が正常に動くための冷却温度

2 熱科学の基礎
　2.1 熱伝導について（物体の中の熱の伝わり方）
　2.2 熱伝達について（個体面と液体間の熱の伝わり方）
　2.3 熱抵抗と熱伝達
　2.4 管壁式の熱交換モデル

3 電気流体力の基礎
　3.1 クローン力、誘電力
　3.2 静電圧力

4 沸騰熱伝達
　4.1 プール沸騰熱伝達について
　4.2 強制対流サブクール沸騰について
　4.3 限界熱流束向上のための技術
　4.4 実用的な伝熱面温度での沸騰熱伝達利用
　4.5 冷媒の選定

【第２部 沸騰熱伝達の課題】
1 電界印加によるプール沸騰熱伝達促進技術
　1.1 電界印加による限界熱流束向上技術
　1.2 電界印加による沸騰熱伝達促進モデル
　1.3 実験装置と方法
　1.4 実験結果と考察
　1.5 沸騰促進モデルによる解析と予測式

2 接触角変化と電界印加を組合せた場合の沸騰熱伝達促進
　2.1 実験装置と方法
　　2.1.1 電極の寸法と熱流束測定法
　2.2 実験結果と考察
　　2.2.1 ダイヤモンド粒子電着法による接触角の変化
　　2.2.2 めっき法による接触角の変化
　　2.2.3 接触角変化と電界印加の組合せ
　2.3 プール沸騰熱伝達の課題

3 強制対流サブクール沸騰熱伝達
　3.1 実験装置と方法
　3.2 実験結果と考察
　　3.2.1 沸騰曲線と気泡の挙動
　　3.2.2 電界強度の影響
　　3.2.3 姿勢変化による影響

4 冷却能力の目標値と達成状況
　4.1 他の冷却方式との比較と研究の達成状況
　
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